[发明专利]一种AgCuNiV合金材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法，属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为：Ag 66.5％‑89.1％，Cu 9.5％‑27.72％，Ni 0％‑1.98％，V 1.0％‑5.0％。通过制备AgCuNi合金粉，然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析，化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金，组织细小均匀，无偏析，可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性，获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料；同时制备工艺简单，生产流程短。

技术领域

本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法，特别涉及一种高强度、高V含量AgCuNiV电接触材料及其制备方法，该材料是一种主要用于雷达电子器件的电接触材料，属于粉末冶金技术领域。

背景技术

随着科学技术的发展，自动控制系统、遥控遥测系统以及通讯系统变得越来越复杂，系统发生故障造成的损失和危害也就越来越大，因此对包括继电器在内的元器件的可靠性要求也越来越高。在军事及航空航天等高科技领域中，对继电器的总体可靠性要求高，尤其是关键场合中的触点在关键时刻不能发生故障。

目前，国内外已有不少科研机构开发和研究了高可靠的电接触材料，银基电接触材料具有较高的可靠性，良好的导电性能、加工性能、抗氧化能力，广泛应用于中等负荷或大负荷的电器中，其中AgCuNiV合金具有较高的力学性能、抗烧损性能，稳定的接触电阻等性能，在氨气、潮湿大气中合金表面仍保持光洁，被广泛用于制作耐磨和抗腐蚀的继电器、开关接点及整流片、换向片、电刷和导电环等元件。

AgCuNiV合金片材的制备一般采用传统的熔铸+轧制方法，这种方法制备出来的合金存在明显不足：1)V很难加入到合金中，导致合金中V含量不能控制；2)V在合金中的宏观偏析严重，化学成分不均匀；3)合金表面有黑斑，很难清除；4)加工过程中易出现孔洞、气泡等现象。由于以上原因，严重影响了该材料的力学物理性能、电学性能、加工性能以及产品的成品率，从而影响了整体器件的可靠性。陈永泰等人采用极冷雾化制粉、冷等静压、真空烧结、挤压的工艺制备出AgCu₁₀V_0.3合金。但是这种方法制备AgCuV合金片材，工艺复杂、制备周期长，并且真空烧结后材料的组织粗大，致密度不高，不利于后续加工，并且强度偏低，与相应的导电副进行配套使用时，不能满足要求。与普通粉末冶金工艺相比放电等离子烧结技术具有烧结升温速度快、烧结时间短、烧结效率高、烧结工艺简单，可获得组织细小、均匀、高致密度的产品。直接采用放电等离子烧结技术制备AgCuNV合金成为研究的热点。

发明内容

本发明针对传统熔铸方法以及普通烧结方法制备的AgCuNiV合金存在的不足，提供一种具有高可靠、高V含量的AgCuNiV合金材料以及制备方法，本发明采用放电等离子烧结技术，制备得到高可靠、高V含量AgCuNiV电接触材料。

本发明主要解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析，化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题，从而获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料。

本发明的主要目的是提供一种采用放电等离子烧结技术制备高可靠、高V含量的AgCuNiV合金材料。

本发明的另一目的在于提供一种AgCuNiV合金材料的制备方法，该方法简单，制备的合金组织细小、均匀，致密度高，为材料的可靠性提供了保障。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种AgCuNiV合金材料，其重量百分比组成为：Ag为66.5％-89.1％，Cu为9.5％-27.72％，Ni为0％-1.98％，V为1.0％-5.0％。

上述AgCuNiV合金材料中，Ni的质量百分数优选为0.475％-1.98％，更优选为0.95％-1.98％。