[发明专利]芯、环路型热管、冷却装置以及电子设备在审
申请号: | 201711421159.0 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108253825A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 加藤清正;平泽友康;安濑德彦;远藤刚史 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;钟海胜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环路型热管 蒸发部 电子设备 工作流体 冷却装置 多孔质 橡胶 工作流体回流 构造复杂化 吸收热量 冷凝 冷凝部 密接性 壳体 空孔 压塌 制造 蒸发 外部 | ||
1.一种芯,为环路型热管的芯,该环路型热管包括:
蒸发部,从外部吸收热量,使得工作流体从液相蒸发成气相;以及
冷凝部,使得从上述蒸发部导入的气相的工作流体冷凝成液相;
上述环路型热管使得冷凝的液相的工作流体回流至上述蒸发部;
上述芯的特征在于:
上述芯包括多孔质橡胶。
2.如权利要求1所述的芯,其特征在于:
上述多孔质橡胶是发泡硅酮橡胶或发泡聚氨酯橡胶。
3.如权利要求1所述的芯,其特征在于:
上述多孔质橡胶是水发泡硅酮橡胶或水发泡聚氨酯橡胶。
4.如权利要求1~3任意一项所述的芯,其特征在于:
上述多孔质橡胶的平均空孔径为50μm以下,空孔率为20%以上、80%以下,连续发泡率为25%以上、100%以下。
5.一种环路型热管,其特征在于:
设有权利要求1~4中任意一项所述的芯。
6.如权利要求5所述的环路型热管,其特征在于:
上述芯和上述工作流体的接触角小于90°。
7.如权利要求5或6所述的环路型热管,其特征在于:
上述工作流体的SP值比上述芯的SP值大。
8.一种冷却装置,其特征在于:
设有权利要求5~7中任意一项所述的环路型热管。
9.一种电子设备,其特征在于:
设有权利要求5~7中任意一项所述的环路型热管。
10.一种环路型热管用多孔质橡胶的制造方法,其特征在于:
包括:
使液状橡胶和溶剂乳化、制作乳化液组成物的乳化工序;
将该乳化液组成物成型为所设定形状、制作发泡体的成型工序;以及
从上述发泡体去除上述溶剂形成发泡结构的工序;
上述发泡结构的平均空孔径为50μm以下,空孔率为20%以上、80%以下,连续发泡率为25%以上、100%以下。
11.一种环路型热管用芯的制造方法,其特征在于:
包括:
使液状橡胶和溶剂乳化、制作乳化液组成物的乳化工序;
将该乳化液组成物成型为所设定形状、制作发泡体的成型工序;以及
从上述发泡体去除上述溶剂形成发泡结构的工序;
上述发泡结构的平均空孔径为50μm以下,空孔率为20%以上、80%以下,连续发泡率为25%以上、100%以下。
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