[发明专利]印刷电路板检查装置、感知焊膏是否异常的方法及计算机可判读记录介质

说明书

公开一种印刷电路板检查装置。印刷电路板检查装置可以通过在模版中形成的多个开口；将对所述多个焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息适用于机器学习模型，通过所述多个开口中第一开口印刷的第一焊膏与所述多个开口中不是第一开口，而是通过第二开口印刷的多个第二焊膏将印刷于第一印刷电路板时，第一焊膏与第二焊膏各自将具有所述测量形状信息的概率值；并感知第一焊膏是否异常；机器学习模型，利用在模版中形成的两个开口的开口形状信息及对通过所述两个开口印刷于印刷电路板的两个焊膏各自的测量形状信息，导出根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于所述印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值。

技术领域

本公开涉及印刷电路板检查装置，更具体而言，涉及一种用于检测印刷电路板装置上印刷的焊膏是否异常的印刷电路板检查装置。

本发明通过以产业通商资源部的机器人产业融合核心技术开发项目的一环作为目的进行的研究而导出【课题编号：10077589，研究课题名：基于机器学习的SMT最优化系统技术开发】。

背景技术

在加装于电子装置的印刷电路板上印刷焊膏的工序借助于丝网印刷机来执行，丝网印刷机在印刷电路板上印刷焊膏的工序如下。丝网印刷机使印刷电路板位于用来固定印刷电路板的工作台，以模版的开口位于对应的印刷电路板的焊垫上的方式，使模版排列于印刷电路板上。然后，丝网印刷机利用刮板(squeegee)，通过模版的开口，将焊膏印刷于印刷电路板。然后，丝网印刷机使模版与印刷电路板分离。

印刷电路板上印刷的焊膏的形状可通过SPI(solder paste inspection，焊膏步进检测)技术进行检查。SPI技术是通过光学技术获得印刷电路板上印刷的焊膏的二维或三维影像，并且可以从获得的影像检查印刷电路板上印刷的焊膏形状的技术。

发明内容

解决的技术问题

本公开提供一种利用基于机器学习的模型，感知印刷电路板上印刷的多处焊膏是否异常(anomaly)的印刷电路板检查装置。

本公开提供一种计算机可判读记录介质，记录有包含可执行命令的程序，所述可执行命令使得印刷电路板检查装置利用基于机器学习的模型，感知印刷电路板上印刷的多处焊膏是否异常。

本公开提供一种在印刷电路板检查装置中，利用基于机器学习的模型，感知焊膏是否异常的方法。

技术方案

根据本公开的一个实施例，检查印刷电路板的装置可以包括：存储器，其存储有经学习的基于机器学习的模型，所述基于机器学习的模型进行学习，以便利用通过在模版中形成的两个开口的开口形状信息及所述两个开口而在印刷电路板上印刷的两处焊膏各自的测量形状信息，所述两处焊膏根据具有预定的开口形状的两个开口印刷于印刷电路板时，可以导出将要分别具有所述测量形状信息的概率值；及处理器，其与所述存储器电气连接；所述处理器针对通过在模版中形成的多个开口而印刷于第一印刷电路板的多处焊膏的测量形状信息，及获得所述多个开口的开口形状信息，将所述多处焊膏各自的测量形状信息及所述多个开口各自的开口形状信息应用于所述基于机器学习的模型，通过所述多个开口中的第一开口而印刷的第一焊膏与所述多个开口中并不是第一开口而是通过所述多个开口中的第二开口而印刷的多处第二焊膏将印刷于所述第一印刷电路板时，所述第一焊膏与所述多个第二焊膏各自获得将要具有所述测量形状信息的概率值，基于所述获得的概率值，感知所述第一焊膏是否存在异常。

在一个实施例中，所述测量形状信息可以包括焊膏的体积信息、焊膏的高度信息或焊膏的面积信息中至少一者。

在一个实施例中，所述基于机器学习的模型可以进行学习，基于预先学习的代表通过所述多个开口各自印刷的焊膏的测量形状信息的分布的第一信息，通过两个开口各自印刷于所述印刷电路板时，所述两处焊膏分别导出将要具有所述测量形状信息的概率值。