[发明专利]换热装置及具有该换热装置的半导体制冷设备

权利要求书

1.一种用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于,包括主换热装置和送风装置，所述主换热装置包括导热管组、导热基板和翅片组；所述导热管组嵌装在所述导热基板上；所述翅片组位于所述导热基板的表面，所述翅片组具有多个平行间隔设置的翅片；所述导热基板和/或所述导热管组与半导体制冷片相接，用于吸收所述半导体制冷片产生的热量；所述送风装置用于产生流经所述翅片组的气流。

2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述导热管平行分布在所述导热基板上。

3.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述导热基板的第一表面上设置有嵌装凹槽，所述导热管嵌装在所述嵌装凹槽内。

4.根据权利要求1所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述换热装置包括风道组件，所述风道组件包括风道侧板和两个风道盖板,所述主换热装置和送风装置位于所述风道侧板和两个风道盖板围成的空间内；所述风道盖板的两端开设有进风口和出风口，或者，所述风道侧板上开设有进风口和出风口，或者所述风道盖板上开设有进风口，所述风道侧板上开设有出风口。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述换热装置包括辅助换热装置,所述辅助换热装置包括辅助导热管组、辅助导热基板和辅助翅片组，所述辅助导热管组嵌装在所述辅助导热基板上，所述辅助翅片组位于所述辅助导热基板上，所述辅助导热管组与所述导热基板相接。

6.根据权利要求5所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述辅助导热管组为所述导热管组的延长段。

7.根据权利要求5所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述送风装置位于所述辅助换热装置和所述主换热装置之间。

8.根据权利要求7所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于,所述风道组件的进风口与所述辅助翅片组相对，所述风道组件的出风口与所述翅片组相对。

9.根据权利要求10所述的用于半导体制冷设备的换热装置，其特征在于，所述辅助翅片组的翅片密度小于所述翅片组的翅片密度。

10.一种半导体制冷设备，包括壳体、内胆、半导体制冷片和设置于内胆上的保温层，其特征在于，所述半导体制冷设备包括权利要求1-9任意一项所述的换热装置，所述壳体与所述保温层限定有安装空间，所述换热装置位于所述安装空间，所述壳体上开设有进风口和出风口，所述进风口与所述换热装置的进风口相连通，所述出风口与所述换热装置的出风口相连通，所述导热基板和/或所述导热管组与所述半导体制冷片的热端连接。