[发明专利]一种低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶及其制备方法，低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶原料组成及各组分摩尔百分数如下：脂肪族二聚酸35%~45%，脂肪族二羧酸5%~20%，脂肪族二元胺40%~55%，聚醚多胺5%~40%，抗氧剂0.1%~2%，酸类催化剂0.01%~0.1%，马来酸酐0.5%~2%，EVA树脂1.5%~15%。本发明低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶对低表面能注塑基材具有良好的粘接性，同时具有高热稳定性，高熔点和对许多化合物，包括许多常见溶剂，增塑剂和油的良好的耐化学性。

技术领域

本发明涉及一种低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶及其制备方法，属于热熔胶黏剂领域。

背景技术

以往，人们对低表面能(LSE)塑料，如热塑性聚烯烃(TPO)、聚丙烯(PP)和聚乙烯类材料（如HDPE等）只能进行机械连接或者溶剂焊接。然而机械连接需要额外的步骤来模塑或制造特定组件，还可能会因为应力集中而导致塑料破裂和过早失效，并且往往会造成材料表面不美观；而使用溶剂焊接的缺点在于需要使用危险和有毒溶剂。虽然，在过去的10年间，人们已经研制出了新型的胶黏剂和胶黏带，它们能够稳固地粘接多种低表面能塑料。但是对于一些低表面能基材注塑方面，如何提高胶粘剂与被注塑基材的密封性城府成为急需解决的难题。

低表面能基材的粘接主要是以某些高分子材料作为基体，加入能够提高基材表面能组分做成胶黏剂进行使用，专利CN102433094A发明了丙烯酸酯聚合物为基体的单组份液态胶粘剂，专利CN201410411506.1发明了一种以SIS聚合物为基体的热熔胶，而在低表面能基材比如热塑性聚烯烃、聚烯烃材料等需要注塑用件的注塑密封方面聚酰胺热熔胶尚没有报道，因此制备一种对低表面能注塑基材具有良好的粘接性，同时具有高热稳定性，高熔点和对许多化合物，包括许多常见溶剂，增塑剂和油的良好的耐化学性注塑用热熔胶势在必行。

发明内容

本发明针对现有技术现状，提供了一种低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶的制备方法，使此类热熔胶除了具有对低表面能基材粘接良好外，还具有一般聚酰胺特有的熔点范围窄、无毒、耐油耐化学性能、耐磨性好，高粘接强度，硬度高、好的低温柔韧性等优点。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶及其制备方法，低表面能基材注塑用聚酰胺热熔胶原料组成及各组分摩尔百分数如下：脂肪族二聚酸35%~45%，脂肪族二羧酸5%~20%，脂肪族二元胺40%~55%，聚醚多胺5%~40%，抗氧剂0.1%~2%，酸类催化剂0.01%~0.1%，马来酸酐0.5%~2%，EVA树脂1.5%~15%。

在上述技术方案的基础之上，本方案还可以做如下改进。

进一步，所述脂肪族二聚酸为碳原子数为18的脂肪族二聚酸。

进一步，所述碳原子数为18脂肪族二聚酸是由大豆油、棉籽油、菜籽油等植物油中的不饱和脂肪酸聚合而成。

进一步，所述碳原子数为18脂肪族二聚酸中，二聚体酸占脂肪族二聚酸总质量的80%~90%。

进一步，所述聚醚多胺为含有2~3个端氨基，分子量为100~3000的聚醚多胺，聚醚多胺为牌号聚醚胺D-230、聚醚胺D-400、聚醚胺D-2000、聚醚胺T403中的一种或几种混合物。

进一步，所述脂肪族二元羧酸为碳原子数为6~12的脂肪族二元羧酸，优选地，二元羧酸为己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸和十二元二酸中的一种或任意几种的混合物。

进一步，所述脂肪族二元羧酸的摩尔数小于或等于脂肪族二聚酸摩尔数的40%，优选地，所述脂肪族二元羧酸的摩尔数小于或等于脂肪族二聚酸摩尔数的35%。

进一步，所述脂肪族二元胺为碳原子数为2~8脂肪族二元胺或由碳原子数为2~8脂肪族二元胺衍生出来的衍生物。