[发明专利]一种受热可弯曲成型的覆铜板及其制备方法

说明书

本发明的目的是提供一种受热可弯曲成型的覆铜板，不仅改善了覆铜板的韧性、保持良好的热性能和尺寸性能，而且还降低了后期电路板成型的成本，在电路板的生产中，取得了良好的经济效益。该铜板由铜箔和半固化片叠合热压成型，所述半固化片是由若干层电子级玻璃纤维布浸渍混合液后经烘箱烘烤制得，所述混合液按重量份计算包括环氧树脂50～80份，酚醛树脂20～50份，韧性树脂5～20份，溶剂20～50份，固化剂1.0～5.0份，促进剂0.005～1.0份。

技术领域

本发明涉及电路基板领域，具体是一种受热可弯曲成型的覆铜板及其制备方法。

背景技术

电子信息产品的多功能化发展，对印制电路板提出了高密度化和多维组装的要求，进一步也对覆铜板提出了更优的加工性能的要求。为了满足印制电路板的多维组装要求，目前市场上多采用刚挠结合板的技术来实现，但刚挠结合板的制作需要将刚性覆铜板和挠性覆铜板进行拼接，会出现层压时分界处线路压断、厚度匹配控制困难等问题，工艺复杂，合格率低，制造成本高。

现有技术中，也有对刚性覆铜板或热固性复合材料增柔增韧的配方设计，但这些方案会出现增韧后出现热性能下降现象，或成型后受热形变现象，并不能满足多维组装的需求。例如发明专利CN106183233A中所述一种软性耐弯折铝基覆铜板，Tg和热膨胀系数将下降，无法满足消费类电子产品电路板多维组装的需求；CN105255115A中所述受热可再次成型的热固性树脂体系复合材料，成型后再次受热将有一定程度回弹，无法在高温环境下长期使用。此外，也有一些专利使用了苯氧树脂作为原材料进行粘接力方面的改进，但并不能做到增柔增韧，例如CN101977984中所述多层印刷布线板配方，使用了含有特定结构的苯氧树脂，该结构表现刚性，缺少韧性，无法实现多维组装成型。

另外，刚性覆铜板中加入增韧材料，往往会导致覆铜板Tg等热性能下降、Z轴CTE性能下降等不良后果。

发明内容

本发明的目的是提供一种受热可弯曲成型的覆铜板，不仅改善了覆铜板的韧性、保持良好的热性能和尺寸性能，而且还降低了后期电路板成型的成本，在电路板的生产中，取得了良好的经济效益。该覆铜板由铜箔和半固化片叠合热压成型，所述半固化片是由若干层电子级玻璃纤维布浸渍混合液后经烘箱烘烤制得，所述混合液按重量份计算包括环氧树脂50～80份，酚醛树脂20～50份，韧性树脂5～20份，溶剂20～50份，固化剂1.0～5.0份，促进剂0.005～1.0份；

其中，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂、双官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂中的一种或两种以上；

所述酚醛树脂选自线性酚醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、含磷酚醛树脂中的一种或两种以上；

所述韧性树脂选自一种或两种以上双酚A型苯氧树脂，其中，双酚A型苯氧树脂的分子量为1～2万，且在苯氧树脂主链中大量存在醚基、异丙撑基、异丙醇基。

作为优选，所述固化剂选自电子级双氰胺、4，4-二氨基二苯砜。

作为优选，所述促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或者两者的混合物。

作为优选，所述填料选自二氧化硅、氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙中的一种或者两种以上。

作为优选，所述溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲苯中的一种或多种。

作为优选，所述环氧树脂为含磷环氧树脂，异氰酸酯改性环氧树脂以及多官能团环氧树脂的混合物。

作为优选，所述双酚A型苯氧树脂的分子量为2万。

作为优选，所述电子级玻璃纤维布选自1027、1037、1080或2116标准布或仿布。