[发明专利]一种杏树用种植土壤及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201711395052.3 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN107873467A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 李莉 申请(专利权)人: 李莉
主分类号: A01G24/10 分类号: A01G24/10;A01G24/20;A01B79/02
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司11530 代理人: 李浩
地址: 235314 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 杏树 种植 土壤 及其 使用方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种种植土壤及其使用方法,尤其涉及一种杏树用种植土壤及其使用方法。

背景技术

杏树是一种喜阳的植物,需要让它接受足够的光照。土壤的话,保持中性的土壤就可以的了,酸性碱性过强都不适于杏树的生长。多采用春季栽植,一般在3月中旬进行田间定植。现有的种植依赖于已有的土壤,这就导致了杏树在种植到正式挂果后,如果产出的果子不甜,果小,果农只有砍掉果树而没有其他好的办法。如何在种植前就能对土壤进行深层调节,让其适应生产优质果树,这是现有技术所未涉及的。

发明内容

为了解决当前技术中存在的问题,本发明的目的是提供一种杏树用种植土壤,并给出了该土壤的使用方法,能解决种植土壤无法生产优质杏的问题,通过该土壤种植所生产的果子甜度高,果大。

为达到上述目的,本发明所采用的技术手段是:一种杏树用种植土壤及其使用方法,所述种植土壤的组成重量份为:黄土30~40、陶粒4~15、农家肥3~8、酒糟1~3、骨粉0.3~0.5、草木灰0.3~0.5,将黄土、陶粒、农家肥、酒糟、骨粉、草木灰混合搅拌后自然堆积25~45d,而后将堆积的种植土壤散开散热至自然环境温度,将待种植杏树的土地旋耕,而后在种植杏树的位置挖树坑,树坑深度不低于6米,将种植土壤置于树坑中平铺,种植土壤的高度不低于3米,而后将杏树苗栽入树坑,以原有土壤覆盖。

进一步的,所述树坑宽度不小于0.8米。

更进一步的,所述杏树行间距中心位置开挖沟槽,沟槽宽0.4~0.8m,沟槽深3米,沟槽内填充种植土壤高度不少于2米,而后以原有土壤覆盖沟槽。

所述杏树的种植管理按现有技术,施肥以有机肥为主。

本发明的有益效果在于:由于采用上述配料制备的种植土壤既能保水保肥,又具有保温透气的功能,给杏树的生长提供了有利的土壤环境,保持杏树根部土壤不板结,并充分提供杏树生长所需养分和水分,使得所生产的杏甜度高,果大。

具体实施方式

实施例1

一种杏树用种植土壤及其使用方法,所述种植土壤的组成重量份为:黄土30、陶粒4、农家肥3、酒糟1、骨粉0.3、草木灰0.3,将黄土、陶粒、农家肥、酒糟、骨粉、草木灰混合搅拌后自然堆积25d,而后将堆积的种植土壤散开散热至自然环境温度,将待种植杏树的土地旋耕,而后在种植杏树的位置挖树坑,树坑深度不低于6米,将种植土壤置于树坑中平铺,种植土壤的高度不低于3米,而后将杏树苗栽入树坑,以原有土壤覆盖。

实施例2

一种杏树用种植土壤及其使用方法,所述种植土壤的组成重量份为:黄土40、陶粒15、农家肥8、酒糟3、骨粉0.5、草木灰0.5,将黄土、陶粒、农家肥、酒糟、骨粉、草木灰混合搅拌后自然堆积45d,而后将堆积的种植土壤散开散热至自然环境温度,将待种植杏树的土地旋耕,而后在种植杏树的位置挖树坑,树坑深度不低于6米,将种植土壤置于树坑中平铺,种植土壤的高度不低于3米,而后将杏树苗栽入树坑,以原有土壤覆盖。

所述树坑宽度不小于0.8米。树坑设置为0.9*1.5米。

实施例3

一种杏树用种植土壤及其使用方法,所述种植土壤的组成重量份为:黄土35、陶粒12、农家肥6、酒糟2、骨粉0.4、草木灰0.4,将黄土、陶粒、农家肥、酒糟、骨粉、草木灰混合搅拌后自然堆积30d,而后将堆积的种植土壤散开散热至自然环境温度,将待种植杏树的土地旋耕,而后在种植杏树的位置挖树坑,树坑深度不低于6米,将种植土壤置于树坑中平铺,种植土壤的高度不低于3米,而后将杏树苗栽入树坑,以原有土壤覆盖。

所述树坑设置为1*1.8米。

所述杏树行间距中心位置开挖沟槽,沟槽宽0.4~0.8m,沟槽深3米,沟槽内填充种植土壤高度不少于2米,而后以原有土壤覆盖沟槽。

所述杏树的种植管理按现有技术,施肥以有机肥为主。

本实施例为最佳实施例,由于杏树自身适应性强,具有防风、耐旱、抗寒的能力,因此,现有技术均不对其土壤进行深入研究,杏树种植后,开花和结果都不理想时,由于杏树木质不佳,没有什么经济价值,要想种植开花多,结果率高,果肉甜,果大,本发明给出的种植土壤的配料中,养分全、保温、保水,树坑深度深,种植土壤位于下层,给杏树生长一个持续的养分供应源,特别是在树苗期和开花期,使得开花多,见果量大,果肉甜。

申请实施例只是用于说明本申请所公开的技术特征,本领域技术人员通过简单的替换所进行的改变,仍然属于本申请所保护的范围。

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