[发明专利]一种带托盘的聚酯薄膜电容器及其安装方法

说明书

本发明公开了一种带托盘的聚酯薄膜电容器，具有电容器本体，电容器本体接有2个引线，所述电容器本体下方设置有托盘，托盘上设置有2个引线插孔；对应2个引线插孔的开孔位置，托盘底部向两侧开有相应的2个凹槽，引线插孔位于凹槽内，引线通过引线插孔穿过托盘折叠嵌放于托盘底部的凹槽内，所述电容器采用聚酯薄膜作为介质材料；本发明还公开了一种安装带托盘的聚酯薄膜电容器的方法。本发明的聚酯薄膜电容器通过加装托盘和对引线结构进行改进，并采用聚酯薄膜作为本发明的电容器的介质材料，使得电容器在进行表面安装焊接时，能够更稳定地附着在电路板上，同时满足了回流焊耐温的要求，本发明具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

技术领域

本发明涉及一种薄膜电容器及其安装方法，具体涉及一种带托盘的聚酯薄膜电容器及其安装方法。

背景技术

表面安装技术(SMT)是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法以及表面组装电路基板设计与制造的系统综合性技术,是突破了传统印制电路板通孔插装技术的电子组装方法，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一,目前广泛应用于通信、计算机、家电等行业。

现有技术中，表面安装薄膜电容器，主要采用金属化膜叠层式制作而成，然后在两端喷涂上可焊性金属作为产品的焊接面；表面安装薄膜电容器在安装时，是将产品的焊接面作为焊脚直接焊接在电路板上，即，现有薄膜电容器是采用自带焊接区域或辅助焊接区域与电路板进行表面焊接贴装，对焊接工艺的要求高，焊接成功率低。

另外目前的表面安装安规电容器，主要采用的是MLCC(贴片陶瓷电容)，但其电荷容量受限，并且成本高；而其他薄膜安规电容器采用的都是聚丙烯薄膜作为介质材料，聚丙烯薄膜熔点只有165℃—170℃，不能满足表面安装后的回流焊工艺。

发明内容

本发明的目的就是解决上述现有技术中存在的问题。

具体来说，本发明的一个目的是提供一种带托盘的聚酯薄膜电容器，通过在电容器本体下方加装托盘并且通过塑壳结构对引线结构进行了改进，有效增大了电容器本体焊接区域与电路板的接触面积，使得电容器在进行表面安装焊接(如回流焊)时更稳定地附着在电路板上。

本发明的另一个目的是提供一种带托盘的聚酯薄膜电容器及其安装方法，在进行表面安装时，采用这种方法，对焊接工艺的要求低，易于焊接，焊接成功率高。

本发明另外的一个目的是，还提供了一种将聚酯薄膜应用于带托盘的聚酯薄膜电容器中，将聚酯薄膜作为本发明的介质材料，使得本发明能满足回流焊耐温的要求，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种带托盘的聚酯薄膜电容器，具有电容器本体，电容器本体接有2个引线，所述电容器本体下方设置有托盘，托盘上设置有2个引线插孔；对应2个引线插孔的开孔位置，托盘底部向两侧开有相应的2个凹槽，引线插孔位于凹槽内，引线通过引线插孔穿过托盘折叠嵌放于托盘底部的凹槽内；所述电容器采用聚酯薄膜作为介质材料。

所述凹槽是U形凹槽。

所述托盘上部两侧设置有限位台阶，用于对电容器本体限位。

所述凹槽的宽度为0.5mm～3.2mm，凹槽的深度为0.3mm～1.0mm。

所述引线的外端长出托盘底部边缘0.3mm～3.0mm，所述引线的平面高出托盘底部平面0.1mm～0.5mm。

所述限位台阶的宽度为0.1mm～0.15mm，所述限位台阶的高度为0.5mm～2.0mm。

2个所述限位台阶内边缘之间的距离比所述电容器本体宽0.1mm～0.15mm。

2个引线插孔与2个引线位置相对应，引线竖直穿过引线插孔。