[发明专利]两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法

说明书

本发明涉及两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法。提供一种在对配置于塑胶薄膜的表面的金属叠层体进行蚀刻而形成配线图案的情况下，能够抑制配线图案发生偏位的两面金属叠层板。两面金属叠层板包括塑胶薄膜、直接配置在所述塑胶薄膜的两面上的金属种子层、配置在所述金属种子层上的金属层，按照IPC‑TM‑650、2.2.4、方法C测出的该两面金属叠层板的尺寸变化率的公差中，MD在±0.02％以内、TD在±0.01％以内。

技术领域

本发明涉及一种两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法。

背景技术

以便携式电话或车载电话等移动通信设备为首，平板计算机、电子书专用终端、智能电话、MP3播放机、电子游戏机等便携式电子设备的小型、轻量化的需求在扩大，而对于以微小间隔对电子部件进行高密度安装的高密度安装技术的期待也更高。随之，推动着印刷配线基板的多层化、配线间距的窄小化、导孔的微细化、IC封装体的小型多脚化的发展。另外，电容或电阻的受动元件，也相应地趋于小型化·集层化以及表面安装化。

尤其是，将电子部件直接安装在印刷配线基板等的表面或内部的技术，不仅能够实现高密度安装，还有利于提高信赖性。因以上理由，对印刷配线基板的尺寸精度，即配线间距精度的要求水平也提高，且，印刷配线基板还被要求其尺寸具有热稳定性。

作为印刷配线基板，通常使用在塑胶(plastic)薄膜的表面配置有金属层等的塑胶配线基板。作为塑胶配线基板的制造方法，已知以下2种具代表性的制造方法。

作为第1种方法，可以举出以热压(层压)法对用于形成电路的导体的金属箔与塑胶薄膜进行贴合的方法。

作为第2种方法，可以举出金属喷镀(metallizing)法，通过溅镀法、离子镀法、真空蒸镀法等干式镀法，在塑胶薄膜上形成薄膜状金属种子层以及第1金属层，在此之上，通过无电解镀法或作为电解镀法的湿式镀法，进一步形成第2金属层。

专利文献1、专利文献2公开了采用金属喷镀法进行的塑胶配线基板的制造方法的具体例。

例如，专利文献1公开了，采用溅镀法在热可塑性液晶聚合物薄膜上形成由镍、铬或这些的合金构成的金属种子层，然后通过溅镀法形成铜导电层，接着在该通过溅镀法形成的铜导电层之上，通过电解镀铜或无电解镀铜或者并用这两种方法，形成铜导电层的例子。

然而，为了在塑胶配线基板上高密度安装电子部件等，有时需要形成在塑胶薄膜的两个面上配置有金属层的两面金属叠层板。

例如，专利文献3中公开了一种在热可塑性液晶聚合物薄膜的两个表面上接合有金属片材的两面金属张贴叠层体。

另外，能够通过金属喷镀法制造两面金属叠层板。

在此，历来还使用仅在塑胶薄膜的单面设置金属叠层体的单面金属叠层板。单面金属叠层板中，在塑胶薄膜的一个面上设置金属种子层、金属层，且金属层由第1金属层、第2金属层构成。通常以干式镀法形成金属种子层及第1金属层，因此，在真空中对塑胶薄膜加热使之成为无水分状态之后，覆盖金属种子层及第1金属层。

然而，通过未设置金属种子层等的塑胶薄膜的另一个面，塑胶薄膜会吸湿，而塑胶薄膜的含水率达到平衡状态。另外，在形成完第1金属层的阶段，由于此时为设置第2金属层之前，可在尺寸变化几乎无抑制的状态下进行吸湿、膨胀。

从而，此后在第1金属层上形成第2金属层，对金属叠层体进行图案化而露出塑胶薄膜的一部分的情况下，几乎不会出现塑胶薄膜的急剧吸湿及随之产生的膨胀，能够将尺寸变化率抑制在原点±0.02％程度的范围内。

需要说明的是，原点是指，即使进行了金属叠层体的图案化也不会发生尺寸变化的情况，即，进行金属叠层体的图案化时，塑胶薄膜的含水率处于饱和状态的情况。