[发明专利]可切换式3D模组的不良检测方法

权利要求书

1.一种可切换式3D模组的不良检测方法，其特征在于，包括相互独立实施的以下步骤：

a，在环境光或自然光下检查所述3D模组（10）的表面是否存在不良区域；

b，采集从二次元影像显示组件（20）发射并穿过所述3D模组（10）的第一光线得到第一光学图像，并得到所述第一光学图像的灰阶，进而根据灰度差异判断所述3D模组（10）内是否存在不良区域及所述不良区域的位置；

c，采集从所述二次元影像显示组件（20）发射并依次穿过所述3D模组（10）及偏光片（40）后的第二光线得到第二光学图像，并得到所述第二光学图像的灰阶，进而根据灰度差异判断所述3D模组（10）内是否存在不良区域及所述不良区域的位置，

所述步骤c包括以下过程：

S1，调节所述偏光片，使所述图像采集设备（30）采集到全黑图像，并记录所述全黑图像；

S2，得到所述全黑图像的灰阶，并根据灰度差异，判断所述3D模组（10）内是否存在不良区域及所述不良区域的位置；

当在步骤a中检测出不良区域时，判断所述3D模组存在真实不良；

当在步骤a中未检测出不良区域而在步骤b中检测出不良区域时，判断所述3D模组存在真实不良；

当在步骤a和步骤b中均未检测出不良区域而在步骤c中检测出不良区域时，判断所述3D模组的所述不良区域为非真实不良；

所述真实不良包括：外表的真实不良和内部的真实不良；

所述非真实不良包括：外表的非真实不良和内部的非真实不良；

所述外表的真实不良是指崩边崩角、表面划伤、框胶不良、凹凸点和毛刺；

所述内部的真实不良是指盒内异物、柱状透镜结构缺陷、配向不良和不使用偏光片即可观测到的Mura；

外表的非真实不良是指表面灰尘；

内部的非真实不良是指盒厚不均造成的Gap mura和PI转印斜线；

所述3D模组（10）包括顺序层叠设置第一电极层、柱状透镜阵列和第二电极层，所述3D模组（10）还包括填充于所述第一电极层与所述柱状透镜阵列之间或所述柱状透镜阵列与所述第二电极层之间的电光材料；

通过对所述步骤a、步骤b和步骤c三种检测步骤的检测结果进行逻辑判断，可避免漏检和过检的检测结果。

2.根据权利要求1所述的不良检测方法，其特征在于，所述步骤a包括以下过程：

采用所述光学检测设备（50）对所述3D模组进行人工外观检查。

3.根据权利要求1所述的不良检测方法，其特征在于，所述3D模组（10）包括相对的第一表面和第二表面，所述步骤a包括以下过程：

采集被所述第一表面反射的第三光线得到第三光学图像，并得到所述第三光学图像的灰阶，进而根据灰度差异判断所述第一表面是否存在不良区域及所述不良区域的位置；

采集被所述第二表面反射的第四光线得到第四光学图像，并得到所述第四光学图像的灰阶，进而根据灰度差异判断所述第二表面是否存在不良区域及所述不良区域的位置。

4.根据权利要求1所述的可切换式3D模组的不良检测方法，其特征在于，所述步骤c中的所述第二光学图像为全黑图像。

5.根据权利要求1所述的不良检测方法，其特征在于，所述偏光片（40）为镜面线偏光片。