[发明专利]框架外观检测机

说明书

技术领域

本发明涉及贴片机技术领域，特别是涉及一种框架外观检测机。

背景技术

贴片机和焊线机，是电子行业贴片元件贴装和焊线的一种专用设备，利用控制系统驱动贴装头运动，通过贴装头吸嘴从供料器拾取芯片，并贴装到框架，然后经过焊线机台将芯片的极性引出装置。当焊线完成后，需要对贴好焊线（焊线几十或者几百根）后的框架进行检测，检查芯片是否贴错位置、芯片是否帖牢靠、是否漏贴芯片、焊线位置是否正确，是否漏焊线或者塌线等，传统的检测方式需要通过人工取框架采用人眼进行观察和检测，检测完后再把检测不合格的框架人工放到返工区域，把合格的框架人工再放回到原来的位置，在合格框架放回到原来位置，检测过程中容易碰塌焊线，在合格的框架放回到原来位置的过程中容易放错位置，会造成焊线损伤塌线等，同时这样的检测方式工作量大，取框架检测和放好检测后的框架都需要人工进行操作，对焊线损伤的风险高，检测效率低，从而影响整个生产线的生产效率和良率。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本发明提供了一种框架外观检测机，该装置不仅能自动进行取框架，不需要人工进行取框架，而且还提高了检测效率，避免人工检测给产品带来的损伤，影响到良率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种框架外观检测机，包括机架、图像放大装置和控制模块，所述机架上设有升降机构，所述升降机构上放置有框架盒，所述框架盒两端设有开口且框架盒内设有放置框架的框架层，所述升降机构的一侧设有往复运动的直线输送机构，所述直线输送装置用于从框架盒内抽取和放回框架，所述图像放大装置设置在输送机构的一侧，其用于检测框架，所述控制模块设置在机架上，用于控制升降机构和输送机构。

通过上述方案，把框架从开口处放入到框架盒内，框架互相平行且相互独立地放置在框架层上，保证夹取框架进行检测时不会使框架相互缠绕和位置出现偏差，框架放好在框架盒后，将框架盒放置在升降机构上，然后通过输送机构把框架盒内的框架送到图像放大装置上检测，检测完后再将合格的框架放回到原来位置，不合格的框架放置到另一区域，当合格的框架回到原来位置后，升降机构往下降一层，再重复上述操作，这样的装置不仅解决了人工取放框架慢及人工检测给产品带来的风险，而且还提高了检测效率。

作为优选方案，所述输送机构包括导轨和第一电机，所述导轨设置在机架上且导轨长度方向与框架盒长度方向一致，所述导轨上滑动连接有滑块，所述滑块上连接有自动机械夹，所述滑块由第一电机和同步带驱动。

通过上述方案，滑块上连接有自动机械夹，滑块在电机和同步带的驱动下带动自动机械夹在导轨上做往复运动来夹取框架进行检测，取代了传统人工取框架进行检测的方式，大大提高了检测效率，避免了人工检测带来的焊线塌线风险。

作为优选方案，还包括推板和推动装置，所述框架盒位于推板与自动机械夹之间，所述推动装置用于驱动推板来回运动，所述推板的运动路径穿过框架盒。

通过上述方案，当框架放好在框架盒内的框架层时，推板在推动装置的作用下将框架盒内的框架往自动机械夹方向推出，再由自动机械夹夹取推出的框架送到图像放大装置进行检测，因此不需要自动机械夹伸入到框架盒进行夹取，方便机械夹进行夹取。

作为优选方案，所述升降机构包括放置架和升降装置，所述升降装置包括支撑架、丝杆、第二电机、升降块和导向杆，所述支撑架与机架固定，所述第二电机设置在支撑架上，所述丝杆和所述导向杆平行设置在支撑架内，所述丝杆的上端与第二电机的转轴同轴连接且其另一端与支撑架转动连接，所述升降块与丝杆螺纹连接，所述导向杆穿过升降块，所述升降块与放置架固定。

作为优选方案，所述放置架包括底板，所述底板上设有互相平行的一对夹板，所述其中一块夹板与升降块固定。

作为优选方案，所述夹板上连接有压紧机构，所述压紧机构由连接柱和压臂构成，所述夹板上设有连接块，所述连接柱穿过连接块与夹板连接，所述连接块的下方且连接柱下端的柱体连接有弹簧，所述连接柱上端垂直设有压臂，所述压臂用于压紧框架盒上表面。

通过上述方案，当框架盒放置到放置架上时，通过放置架侧面上的压紧机构对框架盒进行压紧，防止框架盒在升降的过程中位置发生偏差，影响推送的准确。

作为优选方案，所述图像放大装置为显微镜，所述显微镜活动连接在机架上且显微镜在机架上的高低和前后位置可调。

通过上述方案，显微镜在机架上的高低和前后位置可调是为了便于不同位置的元器件能检测到，确保检测的质量。