[发明专利]一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构在审

专利信息
申请号: 201711383491.2 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108365358A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 赵廷;王帅;丁涛 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/70;H01R12/71
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;张倩倩
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印制板 接触件 接触脚 接触孔 射频同轴连接器 定位连接件 可拆卸连接 连接器本体 印制电路板 连接结构 金属中空柱体 便于拆装 弹性压缩 便捷性 电连接 下端部 固连 卡接 孔壁 周部 嵌入 维修
【说明书】:

发明公开一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其包括连接器本体和印制板,连接器本体包括用于连接印制板的接触件;所述接触件下端部固连有接触脚,接触脚为一金属中空柱体,其周部开有多个槽使得接触脚径向可弹性压缩;印制板上设有接触孔,接触脚嵌入所述接触孔内,并与接触孔孔壁之间电连接;接触件与印制板之间通过2个以上定位连接件可拆卸连接,各定位连接件一端可拆卸连接接触件,另一端卡接印制板。本发明连接可靠且便于拆装,提高了安装、使用及维修的便捷性。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域,特别是一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构。

背景技术

目前在通信行业,射频同轴连接器(以下简称连接器)应用广泛,随着设备中各功能元件的模块化,需要将射频同轴连接器集成设计在一块印制电路板(以下简称印制板)上,通过印制板间轴向的相对位移实现多路信号的通断。传统的印制板连接器,需要将连接器外接触件或中心接触件焊接到印制板上,装配过程较为繁琐,且在元器件损坏后不易拆换。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,简化连接器接触件与印制电路板之间的连接装配过程,且拆换容易,不易造成元器件损坏。

本发明采取的技术方案为:一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,包括连接器本体和印制板,连接器本体包括用于连接印制板的接触件;

所述接触件下端部固连有接触脚,接触脚为一金属中空柱体,其周部开有多个槽使得接触脚径向可弹性压缩;

印制板上设有接触孔,接触脚嵌入所述接触孔内,并与接触孔孔壁之间电连接;

接触件与印制板之间通过2个以上定位连接件可拆卸连接,各定位连接件一端可拆卸连接接触件,另一端卡接印制板。

进一步的,接触脚下端周部还设有凸包,凸包边缘部位所在圆周的半径大于接触孔半径。由于接触脚径向具有弹性,则凸包在弹力作用下可与接触孔的孔壁紧密连接,保证接触脚在接触孔中的电连接可靠性。

优选的,所述定位连接件一端螺纹连接接触件,另一端通过卡簧卡接印制板,印制板上设有可供卡簧穿过的卡孔;

所述卡簧为一中空柱体,其周部沿定位连接件轴向开有多个槽,使得卡簧径向可弹性压缩。

优选的,所述定位连接件连接接触件的一端端面上设有一字槽或十字槽。可用于调整定位连接件旋入接触件的深度,以及卡簧卡入卡孔的深度。

进一步的,所述卡簧下端周部设有凸缘,凸缘外周半径大于卡孔半径,使得卡簧位于卡孔内时,凸缘卡接于卡孔外周部。在卡簧自身径向弹力作用下,再配合更大外径的凸缘,以穿过卡孔并卡接于卡孔周部,可保证接触件与印制板之间的相对位置不易改变。

优选的,所述接触脚周部的各个槽分别沿接触脚轴向开设。

优选的,所述接触件下表面为一平面,接触脚嵌入接触孔时,接触件下表面抵接印制板上表面。

优选的,定位连接件的数量为2个,两定位连接件与接触脚的轴向投影排列在同一条直线上,且接触脚位于两定位连接件之间。

有益效果

(1)定位连接件可辅助接触脚安装时的定位,当定位连接件与相应的过孔相配合,则接触脚位置准确,可进行下一步的装配,避免接触脚在装配过程中因定位不准确而受损;

(2)装配完成后,定位连接件可起到固定接触件与印制板之间相对位置的作用,避免两者移位对接触脚带来的损坏;

(3)定位连接件通过弹性卡簧卡接印制板,通过螺纹连接接触件,拆装方便;

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