[发明专利]一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构在审
申请号: | 201711383491.2 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108365358A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 赵廷;王帅;丁涛 | 申请(专利权)人: | 苏州华旃航天电器有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R12/70;H01R12/71 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;张倩倩 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制板 接触件 接触脚 接触孔 射频同轴连接器 定位连接件 可拆卸连接 连接器本体 印制电路板 连接结构 金属中空柱体 便于拆装 弹性压缩 便捷性 电连接 下端部 固连 卡接 孔壁 周部 嵌入 维修 | ||
1.一种射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:包括连接器本体和印制板,连接器本体包括用于连接印制板的接触件;
所述接触件下端部固连有接触脚,接触脚为一金属中空柱体,其周部开有多个槽使得接触脚径向可弹性压缩;
印制板上设有接触孔,接触脚嵌入所述接触孔内,并与接触孔孔壁之间电连接;
接触件与印制板之间通过2个以上定位连接件可拆卸连接,各定位连接件一端可拆卸连接接触件,另一端卡接印制板。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:接触脚下端周部还设有凸包,凸包边缘部位所在圆周的半径大于接触孔半径。
3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:所述定位连接件一端螺纹连接接触件,另一端通过卡簧卡接印制板,印制板上设有可供卡簧穿过的卡孔;
所述卡簧为一中空柱体,其周部沿定位连接件轴向开有多个槽,使得卡簧径向可弹性压缩。
4.根据权利要求3所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:所述定位连接件连接接触件的一端端面上设有一字槽或十字槽。
5.根据权利要求3所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:所述卡簧下端周部设有凸缘,凸缘外周半径大于卡孔半径,使得卡簧位于卡孔内时,凸缘卡接于卡孔外周部。
6.根据权利要求1所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:所述接触脚周部的各个槽分别沿接触脚轴向开设。
7.根据权利要求1所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:所述接触件下表面为一平面,接触脚嵌入接触孔时,接触件下表面抵接印制板上表面。
8.根据权利要求1所述的射频同轴连接器与印制电路板的连接结构,其特征是:定位连接件的数量为2个,两定位连接件与接触脚的轴向投影排列在同一条直线上,且接触脚位于两定位连接件之间。
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