[发明专利]自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法

说明书

一自动吸锡装置，其包括一支撑框架和一被安装在该支撑框架的自动吸锡器，其中，所述自动吸锡器带有加热系统，一收纳装置和一真空吸附系统，其中，所述加热系统用于将马达引脚的焊锡加热熔化为焊渣，所述真空吸附系统用于将焊渣吸走并储存在所述收纳装置内。所述加热系统和所述真空吸附系统交替使用，可以在节省经济成本的同时自动地去除马达引脚上的焊锡。

技术领域

本发明涉及一种吸锡器，特别是涉及一自动吸锡器和自动吸锡装置。

背景技术

目前，手机正向着越做越薄的趋势发展，作为手机上不可或缺的摄像模组也势必匹配手机的厚度，导致预留给摄像模组的容纳空间也越来越小，因此摄像模组也就得越做越薄。随之导致马达的尺寸也越来越小，马达的引脚也变得越来越短，也导致引脚与焊盘之间的的焊锡空间越来越小。

而在摄像模组生产过程中，会因为各种工艺原因、物料原因或人为原因导致一定比例的不良模组。由于音圈马达(voice coil motor简称VCM)成本较高，因此针对非音圈马达原因所造成的不良模组上的音圈马达可拆下回用，从而降低生产过程中所造成的物料浪费及经济损失。但是目前传统的拆解不良模组上的音圈马达是先将引脚和焊盘之间的焊锡加热熔化，然后将采用吹锡的方式去除锡渣。这种去锡的方式存在以下问题：

第一，拆解不良模组的音圈马达之前需要将引脚与焊盘之间的焊锡去除，现有的去锡方法为电烙铁去锡，但是由于电烙铁体积较大，引脚周围的空间又很小，会将周边的塑料原件损坏，易于导致破坏了不良模组的音圈马达。

第二，目前的去锡方式仍然采用手动去锡，而通常一个不良模组的音圈马达具有多个引脚，手动去锡只能一个个的将引脚和焊盘之间的焊锡去除，效率低下，浪费大量人工成本和时间成本。

第三，很难在较小空间内去锡，而通过现有的吹锡方式去除焊锡还会导致锡渣飞溅，既容易飞溅到操作人员的眼睛中，对操作人员造成伤害，也容易飞溅到摄像模组连接器上，出现无图现象。

第四，除此之外，手动操作，除了效率低以外，还可能因为人为原因导致音圈马达损坏，造成物料浪费和经济损失。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，采用真空吸附方法去除锡渣，防止锡渣飞溅。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡器采用自动吸锡方法极大地提高了在超小空间吸锡的效率，降低了吸锡难度和人工成本。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，所述自动吸锡装置采用拼版作业，可大幅度提高生产效率。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡器采用加热管道和真空吸附管独立设计，互不影响，避免了锡渣飞溅造成的器件不良和去锡工具高温下造成的器件烫伤损坏。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡装置在工作时，采用加热管道和真空吸附管道交替作用，减少电能消耗，降低成本。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡器的真空吸附管道上方设置有锡盒，用于容纳锡渣，集中收集锡渣，减少操作过程。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡器的真空吸附管道上方设置有锡盒，可拆卸地安装在吸锡器上用于方便集中收集锡渣和集中处理锡渣。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡器具有散热结构被安装在锡盒上方，用于防止吸锡器温度过高，保护吸锡器。

本发明的另一个目的在于提供一种自动吸锡器及自动吸锡装置及其方法，其中，该自动吸锡装置降低摄像模组返修中造成的损失，从而降低成本。