[发明专利]一种表面贴装式热敏电阻器件及其制作方法

说明书

一种表面贴装式热敏电阻器件，包括PCB基片、热敏电阻片、焊线、导电胶水、绝缘封装层；所述PCB基片上印刷有相互绝缘的第一印刷电极和第二印刷电极，以及分别与所述第一印刷电极和第二印刷电极电连接的线路；所述热敏电阻片的上表面设有第二表面电极，其下表面设有第一表面电极，所述第一表面电极通过导电胶水固定在所述第一印刷电极上，所述第二表面电极与所述第二印刷电极通过所述焊线电连接，所述绝缘封装层覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上。本发明能够有效防水防潮，增强防裂抗震性能，大大提高了产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻器件及其制作方法，尤其涉及一种表面贴装式热敏电阻器件及其制作方法。

背景技术

请参阅图1，其为现有技术中的表面贴装热敏电阻的示意图。现有技术中的贴片式热敏电阻，采用贴片工艺直接将热敏电阻片20贴在所要使用的电路板60上，焊接固定，其两端的电极201通过银胶40与电路板60电连接。该热敏电阻具有以下缺陷：如果电路板在组装时受到外力而弯曲和变形时，热敏电阻会随着电路板的变形而产生微裂纹或断裂(如图2所示)；热敏电阻直接暴露在空气中，当潮湿空气条件时容易在热敏电阻表面形成水膜，造成表面电阻，从而影响其电气性能(如图3所示)。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种防水防潮、防裂抗震的表面贴装式热敏电阻器件。

本发明所采用的技术方案是：

一种表面贴装式热敏电阻器件，包括PCB基片、热敏电阻片、焊线、导电胶水、绝缘封装层；所述PCB基片上印刷有相互绝缘的第一印刷电极和第二印刷电极，以及分别与所述第一印刷电极和第二印刷电极电连接的线路；所述热敏电阻片的上表面设有第二表面电极，其下表面设有第一表面电极，所述第一表面电极通过导电胶水固定在所述第一印刷电极上，所述第二表面电极与所述第二印刷电极通过所述焊线电连接，所述绝缘封装层覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上。

本发明的表面贴装式热敏电阻器件，将热敏电阻片固定在PCB基片上并用绝缘封装层覆盖密封形成，相比起现有技术中直接固定在所要使用的电路板上的热敏电阻片，能够有效防水防潮，并且，由于该热敏电阻器件中的热敏电阻片固定在独立的PCB基片上，当该热敏电阻器件固定在所要使用的电路板上后，即使该电路板因受到外力而弯曲变形，PCB基片并不会随着电路板的变形而变形，热敏电阻器件中的热敏电阻片也不会随着电路板的变形而产生裂纹或者断裂，从而能够增强热敏电阻器件的防裂抗震性能，大大提高了产品的可靠性。

进一步地，所述热敏电阻片为NTC热敏电阻陶瓷片，其上下表面分别设有银层，以形成第一表面电极和第二表面电极。

进一步地，所述导电胶水为银胶，所述绝缘封装层为环氧树脂层。

进一步地，所述PCB基片的表面的中部设有绝缘区，其表面的两侧分别印刷有所述第一印刷电极和第二印刷电极，其表面的两侧端部处设有第一半圆通孔和第二半圆通孔，所述第一半圆通孔和第二半圆通孔的内壁表面镀有铜层。

本发明还提供一种表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，包括以下步骤：

步骤1：准备PCB基片，所述PCB基片上印刷有相互绝缘的第一印刷电极和第二印刷电极，以及分别与所述第一印刷电极和第二印刷电极电连接的线路；准备热敏电阻片，所述热敏电阻片的上表面设有第二表面电极，其下表面设有第一表面电极；

步骤2：在PCB基片的第一印刷电极上覆盖导电胶水，将热敏电阻片的第一表面电极贴在所述导电胶水上，并融合固定；

步骤3：将热敏电阻片的第二表面电极与PCB基片的第二印刷电极通过焊线电连接；

步骤4：用绝缘封装材料覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上，形成绝缘封装层；