[发明专利]摄像头及具有其的电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在电路板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在电路板上，此过程芯片及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大，摄像头组件拍照成像时，容易出现反光或漏光的情况。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备的摄像头，所述电子设备的摄像头整体尺寸较小，可有效减少杂光能量。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。

根据本申请实施例的电子设备的摄像头，包括：镜片组件，所述镜片组件具有通光通道；芯片组件，所述芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，所述电路板、所述芯片和所述滤片层叠设置，所述电路板位于所述芯片的一侧，所述滤片位于所述芯片的另一侧，所述滤片与所述芯片之间具有间隙，所述封装部的位于间隙内的表面为参考面，所述参考面的至少部分为粗糙面，所述金线的一端与所述芯片连接，所述金线的另一端与所述电路板连接，所述封装部将所述芯片、所述滤片及所述金线封装于所述电路板，所述镜片组件与所述封装部连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片。

根据本申请实施例的电子设备的摄像头，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装在一起，可有效防止滤片及金线在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。此外，将封装部的位于滤片和芯片之间的参考面至少部分设置成粗糙面，进而入射到参考面的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片上的杂光能量，增强芯片对图像的处理效果。

根据本申请的电子设备，包括上述摄像头。

根据本申请的电子设备，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装在一起，可有效防止滤片及金线在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。此外，将封装部的位于滤片和芯片之间的参考面至少部分设置成粗糙面，进而入射到参考面的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片上的杂光能量，增强芯片对图像的处理效果。

附图说明

图1是根据本申请实施例的芯片组件的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的摄像头的结构示意图；

图3是根据本申请实施例的电子设备的后视图。

附图标记：

电子设备1000，

摄像头100，芯片组件1，

滤片11，芯片12，电路板13，封装部14，参考面141，

金线15，电器元件16，

镜片组件2。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的电子设备1000的摄像头100，包括芯片组件1和镜片组件2。