[发明专利]电子设备的摄像头及具有其的电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备的摄像头及具有其的电子设备，摄像头包括镜片组件和芯片组件。镜片组件具有通光通道，芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部。芯片设于电路板，金线的一端与芯片连接，金线的另一端与电路板连接，封装部将芯片、滤片、金线封装于电路板，芯片与滤片间隔开且滤片位于芯片和镜片组件之间，镜片组件与封装部连接，从通光通道内照射出的光线照射于滤片，滤片由封装部刻蚀而成，封装部上设有镀膜层。根据本申请的电子设备的摄像头，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，增强了滤片工作的稳定性，还可以减小摄像头的整体高度，节省了摄像头的安装空间，还可以提高摄像头的成像质量。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种电子设备的摄像头及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在电路板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在电路板上，此过程芯片及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大。而且摄像头的整体体积和尺寸较大，进而限制了带有摄像头的电子设备的厚度，无法满足用户对电子设备超薄化的需求。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备的摄像头，所述电子设备的摄像头整体尺寸较小，可有效防止滤片的脱落。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。

根据本申请实施例的电子设备的摄像头，包括：镜片组件，所述镜片组件具有通光通道；芯片组件，所述芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，所述芯片设于所述电路板，所述金线的一端与所述芯片连接，所述金线的另一端与所述电路板连接，所述封装部将所述芯片、所述滤片、所述金线封装于所述电路板，所述芯片与所述滤片间隔开且所述滤片位于所述芯片和所述镜片组件之间，所述镜片组件与所述封装部连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片，所述滤片由所述封装部刻蚀而成，所述封装部上设有镀膜层。

根据本申请实施例的电子设备的摄像头，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装成一体式结构，省略了滤片的贴附工序，减少了封装过程产生的装配误差，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落，还可以避免金线从电路板、芯片上脱落，从而可以提高电路板与芯片的电连接稳定性，还可以减少芯片组件的体积和尺寸。另外，滤片由封装部刻蚀而成，不仅可以提高滤片的安全稳定性，还可以减小摄像头的整体高度，节省了摄像头的安装空间，而且在封装部上镀膜可以提高滤片的透光率，进而可以提高摄像头的成像质量。

根据本申请实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为如上所述的电子设备的摄像头。

根据本申请实施例的电子设备，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装成一体式结构，省略了滤片的贴附工序，减少了封装过程产生的装配误差，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落，还可以避免金线从电路板、芯片上脱落，从而可以提高电路板与芯片的电连接稳定性，还可以减少芯片组件的体积和尺寸。另外，滤片由封装部刻蚀而成，不仅可以提高滤片的安全稳定性，还可以减小摄像头的整体高度，节省了摄像头的安装空间，而且在封装部上镀膜可以提高滤片的透光率，进而可以提高摄像头的成像质量。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的摄像头的芯片组件的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的摄像头的结构示意图；