[发明专利]一种曲面图像传感器及其与线路板的焊接结构和摄像模组在审
| 申请号： | 201711375284.2 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107995399A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 花亚红 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 曲面 图像传感器 及其 线路板 焊接 结构 摄像 模组 | ||
1.一种曲面图像传感器，其特征在于，包括相对的感光面和焊接面，其感光面为内凹曲面，其焊接面为外凸曲面且设置有至少一第一焊接PAD。
2.根据权利要求1所述的曲面图像传感器，其特征在于，所述第一焊接PAD设置在焊接面的边缘上。
3.一种曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，从下往上依次包括线路板、曲面基座和权利要求1或2所述的曲面图像传感器，所述线路板朝向曲面图像传感器的一面上设置有至少一第二焊接PAD；所述曲面基座包括相对的底面和顶面，其底面为平面，用于将其设置在所述线路板上，其顶面为内凹曲面，用于设置所述曲面图像传感器的焊接面；所述曲面图像传感器上的第一焊接PAD和所述线路板上的第二焊接PAD之间一一对应并电性连接。
4.根据权利要求3所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，相对应的第一焊接PAD和对应的第二焊接PAD之间通过绑线焊接实现电性连接。
5.根据权利要求3所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述曲面基座上制作有一体化的连接电路，相对应的第一焊接PAD和第二焊接PAD之间通过分别与所述连接电路焊接实现电性连接。
6.根据权利要求5所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述连接电路包括用于焊接所述曲面图像传感器上的第一焊接PAD的至少一第一焊接位、用于焊接所述线路板上的第二焊接PAD的至少一第二焊接位以及连接相对应的第一焊接位和第二焊接位的至少一连接部。
7.根据权利要求6所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接位设置在所述曲面基座的顶面上，所述第二焊接位设置在所述曲面基座的底面上，所述连接部从所述曲面基座的顶面经过所述曲面基座的侧面走线至所述曲面基座的底面。
8.根据权利要求6所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接位设置在所述曲面基座的顶面上，所述第二焊接位设置在所述曲面基座的底面上，所述连接部从所述曲面基座的顶面经过所述曲面基座的内部走线至所述曲面基座的底面。
9.根据权利要求3-8中任一所述的曲面图像传感器与线路板的焊接结构，其特征在于，所述线路板为PCB。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求3-9中任一所述的曲面图像传感器和线路板的焊接结构。
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