[发明专利]基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法

权利要求书

1.一种基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)分别采用插片法和切片法对相同的水泥基材料试样预制裂缝，并对预制好裂缝的水泥基材料试样的裂缝处进行标记；

(2)将预制裂缝并标记好的水泥基材料试样浸入水中养护；

(3)取出养护后的水泥基材料试样，对分别采用插片法和切片法预制裂缝的标记处拍照，提取插片法预制裂缝的水泥基材料试样的表面平均愈合面积、以及切片法预制裂缝的水泥基材料试样的平均愈合深度，其中，

表面平均愈合面积＝∑S/n，平均愈合深度＝∑D/k，∑S为同一试样n个裂缝标记处的表面愈合面积总和，n为裂缝标记处的总数，∑D为同一试样裂缝处k个测量位置的愈合深度总和，k为愈合深度测量的总数；

(4)由表面平均愈合面积与平均愈合深度之积计算得到表面裂缝愈合体积，并由表面裂缝愈合体积值表征评价水泥基材料表面裂缝自愈合效果；

步骤(1)中采用插片法预制裂缝并标记的具体过程为：

在水泥基材料成型时，在其内部插入垂直且表面光滑的插片，待水泥基材料初凝后且终凝前，用手垂直将插片拔出，使水泥基材料形成裂缝宽度均匀的裂缝，然后，在水泥基材料表面的裂缝开口处垂直于裂缝方向等间距标记；

步骤(1)中采用切片法预制裂缝并标记的具体过程为：

取水泥基材料试样并待其硬化后，沿与成型面垂直方向切开，然后，沿切开面的顶边垂直向下等间隔做标记线，接着，再将切开后的试样按原来状态固定在一起，即完成；

提取插片法预制裂缝的水泥基材料试样的表面愈合面积的具体过程为：

首先，采用光学显微镜对预制裂缝的标记处拍照，保证每次拍照时裂缝的位置均位于标记线的中间处，且拍照时高度与放大倍数也保持一致；

然后，将拍照所得数码影像中的裂缝开口处位置提取出来并处理成二维影像，采用软件提取所得二维影像中的表面愈合面积；

提取切片法预制裂缝的水泥基材料试样的愈合深度的方法为：

将养护后的试样分开，以每条标记线为基准，直接测量每条标记线同一侧的愈合部分的深度，即得到水泥基材料试样的不同标记位置的愈合深度。

2.根据权利要求1所述的一种基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法，其特征在于，标记的间隔为0.5-1.5cm。

3.根据权利要求1所述的一种基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法，其特征在于，切片法预制裂缝中，标记线的间隔为0.35-0.45mm。

4.根据权利要求1所述的一种基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法，其特征在于，步骤(2)中水泥基试样进入水中养护时，保证裂缝所在平面方向与水平面垂直。