[发明专利]光纤熔接部位的封装方法及其封装装置

说明书

技术领域

本发明实施例涉及一种封装领域，特别涉及一种光纤熔接部位的封装方法及其封装装置。

背景技术

在现有电气设备中大量需要通过接头盒进行通讯连接，而接头盒的盘片中则安放有用来传输数据的光缆。防止由于接头的震动，让光缆跳出，影响设备工作，需要将光缆封装在盘片中。

现有的将光纤封装在盘片中是把光缆中的熔接部分剥出，将两根光缆拨出需要对应熔接的光纤，再将熔接好的光缆中每对熔接的光纤被剥出的部分分别套入不同的热缩管中，则每两个相熔接的光纤的熔接端位于热缩管内。将所有套完热缩管的光纤整齐排列放入盘片中，且盘片内设有多个隔间，每个隔间的大小刚好可以卡入套有热缩管的光纤。最后，对在盘片内的所述光纤上套的热缩管进行电加热热熔，使伸缩管收缩热熔，将光纤固定在盘片内，从而两根光缆被封装。发明人发现，现有需要使用接头盒的电气设备中，由于电气设备的接口大小有限，接头盒需要与该接口匹配，接线盒的盘片大小也将受到限制，放置在盘片中的光纤数量也将受到限制，只能封装较细的光缆。且现有的光缆中的光纤上套有热缩管，热缩管的体积较大，将占用盘片大量的体积，从而使得盘片中放置的光纤数量较少，只能封装两根较细的光缆，即传输容量较小的光缆，在需要传输大容量数据的电气设备中，现有的接头盒将无法满足使用需要，且现有和盘片盒也不易小型化。同时现有的加工方法，需要套热缩管和电加热封装，工序复杂，也浪费大量热缩管，也影响了熔接机用电池板续航的时间。另外，使用热缩管封装的光缆中的光纤，在后期使用中需要对其进行二次加工改进时，需要先剪断光纤，将光纤内芯暴露出来，剥离不必要的部分热缩管，再改造过程中，为符合接线标准，会剪除部分被热缩管包裹的光纤，对光纤造成浪费，且光纤变短，影响下次续接。由于热缩管的包裹，光缆中需要再次熔接的光纤也不易被剥离分开，改接不便。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种光纤接头封装方法，使得在固定大小的盘片中可以放入更多的光纤，满足设备的大容量数据传输需求，且也使得盘片更易小型化。同时，封装后的光纤也易进行二次改接，防止材料浪费。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种光纤熔接部位的封装方法，包含如下步骤：

将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；

对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；

待所述快干涂覆层干燥，并当所述快干涂覆层干燥后，所述快干涂覆层干燥将两根所述光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。

另外，本发明的实施方式还提供了一种光纤熔接部位的封装装置，包含：

盒体，用于容纳已完成熔接的两根光缆的熔接部位；

快干涂覆层，覆盖于两根所述光缆的熔接部位上，用于将两根所述光缆的熔接部位封装固定于与所述盒体内。

本发明实施方式相对于现有技术而言，将两根光缆的熔接部位直接放入盒体内，再对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层，在快干涂覆层干燥后，两根光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。从而通过快干涂覆层之间将光缆封装在盒体内，且无需热缩管和电加热，减少了材料，也节省了盒体空间，可在同样大小的盒体中封装有更多光纤的光缆，满足大容量设备的传输需求。且省去热缩管后，可将盒体的体积小型化，便于安放使用。同时，使用快干涂覆层封装的光缆中的熔接部分，在需要将光缆重新熔接时只需撕除熔接处的快干涂覆层，简单方便，且不影响续接。且无需热缩管，在续接时无需对光缆进行剪除，从而光缆整体不会缩短，不会对光缆造成浪费。

另外，在将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内之前还包含如下步骤：

提供第一卡件和第二卡件；

将所述第一卡件和所述第二卡件分别安装在所述盒体内；

将从其中一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第一卡件内，将从另一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第二卡件内；

其中，从两根光缆中剥离的光纤数量相同，并一一对应相互熔接，且各熔接处一同构成两根所述光缆的熔接部位。从而将两根光缆分别卡在第一卡件和第二卡件中，使得两根相熔接的光缆封装更为稳定。

另外，所述第一卡件包含若干个第一卡槽，所述第二卡件包含若干个第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同；

从其中一根光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第一卡件内：

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第一卡件内的各所述第一卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第一卡槽内；