[发明专利]组件贴合方法及装置

说明书

本发明涉及一种组件贴合方法及装置，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一可挠性长条载带及一可挠性长条护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。

技术领域

本发明有关于一种贴合方法及装置，尤指一种使一组件与另一组件进行贴合的组件贴合方法及装置。

背景技术

一般电子组件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子组件结合者，例如在挠性基板〔Flexible substrate，或称软性印刷电路板(Flexible PrintCircuit，FPC)〕上贴覆一组件，此组件可能为另一挠性基板、或被动组件、或其他必须附着于该挠性基板上的组件；此种挠性基板的电子组件与一组件贴合的方法，先前技术如公告号码I546234的「电子组件贴合工艺的组件搬送方法及装置」专利案，及公告号码I567011的「贴合工艺的组件搬送方法及装置」专利案，该二专利案采将第一、二组件分别置于不同的载盘，并分别以二传送流路分别搬送二载盘，再将其中一载盘上的第一组件搬送至另一载盘上与第二组件进行贴合。

发明内容

但是该I546234及I567011所揭露的先前技术仅适用于适合放置于载盘的第一组件、第二组件的贴合作业，对于不适于用载盘进行搬送的组件则无法使用；另一方面，将第一、二组件分别置于不同的载盘，并分别以二传送流路分别搬送二载盘，再将其中一载盘上的第一组件搬送至另一载盘上与第二组件进行贴合，虽然改善大量的挠性基板贴合将耗用庞大的人力资源问题，也提高贴合的质量，但在产能效率上仍有改善的空间，因为由其中一载盘上的第一组件搬送至另一载盘上与第二组件进行贴合，其间需经多道检查程序，一个往复的来回将耗掉较多的时间，产能效率的提升有待更多努力。

因此，本发明的目的在于提供一种将数个组件进行贴合的组件贴合方法。

本发明的另一目的在于提供一种将数个组件以间歇旋转的搬送流路进行贴合的组件贴合方法。

本发明的另一目的在于提供一种将数个组件进行贴合的组件贴合装置。

本发明的又一目的在于提供一种用以执行如所述组件贴合方法的装置。

依据本发明目的的组件贴合方法，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一可挠性长条载带及一可挠性长条护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。

依据本发明另一目的的组件贴合方法，包括：使第一组件被一第一移载机构提取，而置入一提供间歇旋转搬送流路的搬送装置中一治具；使第二组件被一第二移载机构提取，而置入该治具；藉此使第一组件、第二组件贴合形成一组件。

依据本发明又一目的的组件贴合装置，包括：在同一机台上设有：一治具；一料仓机构，储放一载盘，载盘上置有第一组件；一第一移载机构，设有一第一移载头；一料带，包覆一第二组件；一第二移载机构，设有一第二移载头；该第一移载头可位移于该载盘与治具间，以移载该第一组件置于治具中；该第二移载头可位移于该料带与治具间，以移载该第二组件置于治具中，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。

依据本发明再一目的的组件贴合装置，包括：用以执行如所述组件贴合方法的装置。