[发明专利]用于对工件加工的抛光机构

说明书

技术领域

本发明涉及抛光机构领域，特别是涉及一种用于对工件加工的抛光机构。

背景技术

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽。通常以抛光轮作为抛光工具。抛光轮一般用多层帆布、毛毡或皮革叠制而成，两侧用金属圆板夹紧，其轮缘涂敷由微粉磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。

例如，根据中国专利CN200810092011.1公开的一种用于将基片例如半导体晶片抛光至镜面光洁度的抛光设备。抛光设备包括具有抛光面的抛光台、被构造成保持并将基片压靠在抛光面上的顶环、被构造成提升和降低顶环的顶环轴、以及被构造成检测顶环轴伸长的伸长检测装置。抛光设备进一步还具有被构造成在抛光时设置顶环的垂直位置并控制提升和降低机构以按设定垂直位置使顶环降低到预设抛光位置的控制器。控制器基于已经由伸长检测装置检测到的顶环轴的伸长来修正预设抛光位置。

又如，根据中国专利CN201110447907.9公开的一种抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。

但上述公开的抛光设备都存在抛光不均匀，造成抛光效果不好的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种用于对工件加工的抛光机构。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于对工件加工的抛光机构，包括：抛光操作支撑台、辅助支撑组件、抛光滚轮装置和工件平移装置；

所述辅助支撑组件设置于所述抛光操作支撑台上，所述抛光滚轮装置安装于所述抛光操作支撑台上，所述工件平移装置滑动安装于所述抛光操作支撑台上；

所述抛光滚轮装置包括第一安装体、第二安装体、抛光轮和抛光驱动组件，所述第一安装体和所述第二安装体均安装于所述抛光操作支撑台上，所述抛光轮的轮轴的一端转动安装于所述第一安装体上，所述抛光轮的轮轴的另一端转动安装于所述第二安装体上，所述抛光驱动组件与所述抛光轮驱动连接，所述抛光驱动组件设置于所述抛光操作支撑台上；

所述工件平移装置包括平移驱动组件、工件放置箱体和平移导轨，所述平移导轨设置于所述抛光操作支撑台上，所述工件放置箱体开设有工件放置槽，所述工件放置箱体通过所述平移导轨滑动安装于所述抛光操作支撑台上，所述平移驱动组件与所述工件放置箱体驱动连接，所述平移驱动组件设置于所述抛光操作支撑台上。

在其中一个实施例中，所述辅助支撑组件包括辅助安装块和辅助支撑柱体，所述辅助安装块安装于所述抛光操作支撑台上，所述辅助支撑柱体的一端与所述辅助安装块连接。

在其中一个实施例中，所述辅助支撑组件还包括弹性件。

在其中一个实施例中，所述弹性件为橡胶弹性件。

在其中一个实施例中，所述工件放置箱体开设有辅助夹取槽。

在其中一个实施例中，所述辅助夹取槽为半圆形结构。

在其中一个实施例中，所述抛光操作支撑台设置有保护壁。

在其中一个实施例中，所述保护壁为矩形结构。

在其中一个实施例中，所述保护壁设置有观测窗体。

在其中一个实施例中，所述观测窗体为玻璃观测窗体。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的用于对工件加工的抛光机构，通过设置抛光操作支撑台、辅助支撑组件、抛光滚轮装置和工件平移装置。将需要抛光的工件放入至工件放置箱体，此时，启动工件平移装置和抛光滚轮装置，平移驱动组件驱动工件放置箱体移动，当工件放置箱体移动到预定位置时，工件与抛光轮的表面接触，对工件进行打磨抛光。由于采用抛光轮对工件进行打磨抛光，使得抛光效果更佳均匀，抛光质量得到可靠的保证。

附图说明