[发明专利]一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器

说明书

本发明公开了一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器，包括钽芯和钽丝，所述钽芯的外部包覆有环氧树脂的包封层，所述包封层的两端分别设有正极镀金帽和负极镀金帽，其中负极镀金帽位于包封层的开口端，所述负极镀金帽与钽芯之间采用面焊接的方式进行连接。本发明改变现有的导线与钽丝间的点焊接为接触面焊接，大面积的焊接可有效降低钽电容器的ESR值；另外，本发明将现有的正负极片镀锡改为镀金帽引出，可大大增加焊接处的导电性能，也可大大降低钽电容器在电路板上的接触电阻。

技术领域

本发明涉及一种钽电容器，具体涉及一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器。

背景技术

固体钽电容器是一种采用金属钽制成的不含电解液的固体电容器，因其使用金属钽为介质，因而能够适应高温工作环境，并且钽电容器在工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏，这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势，钽电容器具有非常高的工作电场强度，并且具有性能优异、体积小巧的特点，因此，钽电容器得到了迅速的发展。随着钽电容器的应用范围日益扩大，不仅在军事通讯、航天等领域得到应用，而且钽电容的应用还在向工业控制、影视设备、通讯仪表等领域中大量使用。

ESR值为“等效串联电阻值”，在多数移动无线产品使用的场合，低ESR的电容，往往比高ESR的有更好的表现，对电容器自身的体电阻有较高要求，而现有的固体钽电容器的正负极是通过金属导线与钽丝相连，正负极焊片采用镀锡金属片，导线与钽丝采用点焊方式连接，该连接方式使得焊接处的接触电阻较大，即ESR值较大，从而降低钽电容器的电性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器，它可大大降低钽电容器的ESR值，可显著改善钽电容器的电性能。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器，包括钽芯和钽丝，所述钽芯的外部包覆有环氧树脂的包封层，所述包封层的两端分别设有正极镀金帽和负极镀金帽，其中负极镀金帽位于包封层的开口端，所述负极镀金帽与钽芯之间采用面焊接的方式进行连接。

本发明进一步的技术方案为：所述钽丝垂直伸出正极镀金帽，并与正极镀金帽上的正极引出焊点连接；所述钽芯与负极镀金帽处设有负极引出焊接面。

进一步的，所述正极镀金帽和负极镀金帽均呈凹型结构，并罩住包封层的两端。

进一步的，所述负极镀金帽的端部设有台阶；所述包封层的开口端的上方与负极镀金帽的台阶之间设有密封块，保证钽芯能被完全密封，且密封性较高。

进一步的，所述密封块为黑色的环氧树脂材料制成。

进一步的，所述包封层采用环氧树脂材料制成。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明的固体钽电容器改变现有的导线与钽丝间的点焊接为接触面焊接，大面积的焊接可有效降低钽电容器的ESR值，可大大降低钽电容器在电路板上的接触电阻；

2、本发明的钽电容器将现有的正负极片镀锡改为镀金帽引出，可大大增加焊接处的导电性能，也可大大降低钽电容器在电路板上的接触电阻。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图例说明：

1、钽芯；2、钽丝；3、包封层；4、正极镀金帽；41、正极引出焊点；5、负极镀金帽；51、负极引出焊接面；52、台阶；6、密封块。

具体实施方式