[发明专利]挠性覆铜板的制备方法在审

申请号：	201711349533.0	申请日：	2017-12-15
公开（公告）号：	CN109097748A	公开（公告）日：	2018-12-28
发明（设计）人：	由龙	申请（专利权）人：	深圳科诺桥科技股份有限公司
主分类号：	C23C14/35	分类号：	C23C14/35;C23C14/20;C23C14/02;C25D3/38;C25D7/06
代理公司：	深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414	代理人：	张全文
地址：	518000 广东省深圳市大鹏***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	基材膜层溅射层制备挠性覆铜板沉铜铜箔表面改性基材磁控溅射法表面电镀表面设置电晕处理膜层表面沉淀法电镀导电膜层酸铜
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【权利要求书】：

1.一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；

在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；

在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜采用酸铜沉淀法实现。

2.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层的步骤包括：在真空条件下，以镍、铜为靶材，设置离子源参数为：1000-4000W、0.1-0.25A，氩气的进气流量为180-230sccm、出气流量为30-50sccm，溅射沉铜，得到溅射层。

3.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，采用酸铜沉淀法制备铜箔的方法包括：

将在基材膜层至少一表面制备有溅射层的工件置于粗化电镀液，进行表面粗化处理；

将经表面粗化处理后的工件置于固化电镀液中，进行固化处理；

将经固化处理后的工件置于钝化电镀液中，进行表面钝化处理，得到铜箔，

其中，所述表面粗化处理、固化处理、钝化处理的工艺参数为：走速为30Hz，电流为19+30+30+0.8A，电压为4.3+3.2+3.0+2.2V。

4.如权利要求3所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述粗化电镀液由浓度为80-120g/L的硫酸铜和浓度为50-100g/L的五水硫酸铜混合而成。

5.如权利要求4所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述固化电镀液由浓度为60-110g/L的硫酸铜和浓度为100-200g/L的五水硫酸铜混合而成。

6.如权利要求5所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述钝化电镀液由浓度为2-10g/L的硫酸锌和浓度为1-3g/L的五水硫酸镍混合而成，且所述粗化电镀液的pH为3-5。

7.如权利要求1-6任一项所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理的步骤中，包括：以2.5-4kw的功率，对所述基材膜层的至少一表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层。

8.如权利要求1-6任一项所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为1μm～3μm。

9.如权利要求1-6任一项所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述溅射层的厚度为20nm～300nm。

10.如权利要求1-6任一项所述的挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述基材膜层的厚度为40μm～60μm。