[发明专利]砂轮及其制备方法

权利要求书

1.一种砂轮，其特征在于，包括：磨削主体和基体，

所述磨削主体布置在所述基体外表面，

所述磨削主体由紧密排列的相同拓扑结构单元构成。

2.根据权利要求1所述的砂轮，其特征在于，所述拓扑结构单元为边长为0.5～5.0mm的立方体。

3.根据权利要求2所述的砂轮，其特征在于，所述立方体为八面体或截角八面体；

优选地，所述立方体的边长为0.5～2.0mm。

4.根据权利要求1所述的砂轮，其特征在于，所述八面体的支柱的长度相等；

任选地，所述八面体的支柱的直径相等；

任选地，所述八面体的支柱之间的特征夹角相等。

5.根据权利要求4所述的砂轮，其特征在于，所述八面体的支柱的长度为0.3～3.5mm；

任选地，所述八面体的支柱的直径为0.1～1mm；

任选地，所述八面体的支柱之间的特征夹角为60～120度。

6.根据权利要求1所述的砂轮，其特征在于，所述截角八面体的支柱的长度相等；

任选地，所述截角八面体的支柱的直径相等。

7.根据权利要求6所述的砂轮，其特征在于，所述截角八面体的支柱的长度为0.3～3.5mm；

任选地，所述截角八面体的支柱的直径为0.1～1mm。

8.根据权利要求1所述的砂轮，其特征在于，所述基体材料为金属材料；

优选地，所述基体材料为合金钢或铸铝。

9.一种制备权利要求1～8任一项所述的砂轮的方法，其特征在于，包括：

(1)将磨粒、金属粉末和填充剂进行球磨处理，以便得到混料；

(2)将所述混料进行选择性激光烧结处理，以便得到磨削主体；

(3)将所述磨削主体与所述砂轮基体进行装配处理，以便得到所述砂轮；

任选地，进一步包括：(4)将所述砂轮进行修整开刃处理；

任选地，所述金属粉末选自包括铜、钴、镍、铁、铝、银、钕、铅、镧、铈、钼、硅、铬粉末的至少之一；

任选地，所述填充剂选自包括碳化钨、碳化硅、石墨的至少之一；

任选地，所述磨粒为金刚石磨粒或立方氮化硼磨粒；

任选地，所述磨粒尺寸为23～200微米；

任选地，所述磨粒浓度为10％～200％；

任选地，所述磨粒包括镀层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中所述选择性激光烧结处理中，激光器的功率为10W～500W，粉层厚度为0.02～0.5mm，线性扫描速度为100mm/s～7000mm/s，工作腔体的氧浓度不大于100ppm，成型气氛在循环净化的条件下的除尘率不小于98％。