[发明专利]一种防水电路板材在审
| 申请号： | 201711345923.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107911942A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 季忠勋 | 申请（专利权）人： | 徐州帝意电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 电路 板材 | ||
【权利要求书】：
1.一种防水电路板材，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)、增强层(3)和表面防护层(4)，所述基底层(1)为酚醛树脂，导电层(2)为Cu-Si合金层，增强层(3)为玻璃纤维层，表面防护层(4)为纳米防水涂层。
2.根据权利要求1所述的一种防水电路板材，其特征在于，所述基底层(1)的厚度为3-5μm。
3.根据权利要求1所述的一种防水电路板材，其特征在于，所述Cu-Si合金层的厚度为1-2μm。
4.根据权利要求1所述的一种防水电路板材，其特征在于，所述玻璃纤维层的厚度为1-2μm。
5.根据权利要求1所述的一种防水电路板材，其特征在于，所述纳米防水涂层厚度为0.1-0.2μm。
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