[发明专利]印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法

说明书

本发明公开一种印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法。电容器的制造方法包括在电容器素子的阴极部上形成导电高分子层；以及将印刷型导电复合浆料印刷于导电高分子层上，以使印刷型导电复合浆料至少包覆导电高分子层设置在阴极部的外缘的部分。印刷型导电复合浆料包括导电材料以及溶剂，且具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊之间的黏度。借此，本发明能有效提升电容器的电性效能并改良其制造方法。

技术领域

本发明涉及一种导电复合浆料、电容器及电容器的制造方法，特别是涉及一种印刷型导电复合浆料、使用复合浆料的电容器及其制造方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通信产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态，包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。固态电解电容器是以固态电解质取代液态电解液作为阴极，而导电高分子基于其高导电性、制作过程容易等优点已被广泛应用于固态电解电容的阴极材料。

然而，现有的堆栈型固态电解电容器的制造方法仍具有待解决的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种印刷型导电复合浆料、电容器及电容器的制造方法，其可以有效提升电容器的电性效能并改良其制造方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种印刷型导电复合浆料，其包括一导电材料以及一溶剂，其中，所述印刷型导电复合浆料具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊的黏度。

更进一步地，所述的印刷型导电复合浆料包括：一或多种添加剂，其是选自于一导电助剂、一pH调整剂、一凝集剂、一增稠剂、一黏着剂以及一交联剂。

更进一步地，所述导电材料是经过乳化剂改质的聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸复合物。

更进一步地，所述增稠剂是具有介于1000至40000之间的分子量的一聚乙二醇或者一烃基纤维素。

本发明所采用的另一技术方案是，提供一种具有保护层的电容器，其包括至少一电容器素子，其中，至少一所述电容器素子的一阴极部由一导电高分子层所包覆，且所述导电高分子层由一保护层所包覆，使得所述导电高分子层设置于所述阴极部与所述保护层之间，且所述保护层是由一印刷型导电复合浆料所形成，其中，所述印刷型导电复合浆料包括一导电材料以及一溶剂，其中，所述印刷型导电复合浆料具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊之间的黏度。

更进一步地，所述导电高分子层被所述保护层所完全包覆。

本发明所采用的再另一技术方案是，提供一种电容器的制造方法，其包括：在一电容器素子的一阴极部上形成一导电高分子层；以及将一印刷型导电复合浆料印刷于所述导电高分子层上，以使所述印刷型导电复合浆料至少包覆所述导电高分子层设置在所述阴极部的外缘的一部分。所述印刷型导电复合浆料包括一导电材料以及一溶剂，其中，所述印刷型导电复合浆料具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及至少500泊的黏度。

更进一步地，在形成所述导电高分子层的步骤中，还进一步包括：将一导电分散液设置于所述电容器素子上，以使得一部分的所述导电分散液填入所述电容器素子的所述阴极部的多个孔洞中；以及烘干设置于所述电容器素子上的所述导电分散液而形成所述导电高分子层。

更进一步地，所述电容器的制造方法还进一步包括：烘干被印刷于所述导电高分子层上的所述印刷型导电复合浆料，以形成一保护层。

更进一步地，所述导电分散液是以含浸的方式设置于所述电容器素子上。