[发明专利]一种降低辐射效应的主板设计方法

说明书

本发明提供一种降低辐射效应的主板设计方法，包括：在包地线上打接地孔；判断所述包地线上如果密集排列接地孔时，接地孔是否割裂参考地平面或者电源平面；若是，则将包地线改为包地平面；若否，则在包地线上密集排列打接地孔。利用本发明的方法，在保证EMC设计品质的同时，也保障了产品的功能设计，提高了产品的品质和综合竞争力。

技术领域

本发明涉及服务器和通信产品等电子设备的主板设计领域，尤其涉及一种降低辐射效应的主板设计方法。

背景技术

电磁骚扰(EMI)是一项严重并不断增长的环境污染形式，它的影响小至广播接收时产生的让人厌烦的噼啪声，大至安全至关重要的控制系统崩溃而可能导致致命的事故。而辐射骚扰是电磁骚扰中最重要的干扰形式，它直接以电磁波的形式向外辐射电磁能量，从而对人体和其他设备造成伤害与干扰。优化主板的layout设计一直以来是改善电磁骚扰、保障信号质量的重要手段。

在服务器的主板layout设计中，为防止相邻线路直接的串扰，地线被大量使用，有的地线用于晶振信号线之间，以及晶振信号线和旁边高速信号线的隔离，通常称之为包地线。但是，在现有的设计中部分包地线上缺乏地孔，则会引起严重的EMI问题。此外地线也用于高速信号线和旁边电源平面的隔离，但即使地线上有地孔，但是由于地孔间距过大，例如达到400mil以上，也会引起严重的EMI问题。

包地线的阻抗是引起包地线问题的根本原因。在实际的电路中，地线或地平面的阻抗值并不是0，地线或地平面有一定的阻抗值，只不过很小。地线或地平面的阻抗与地线的横截面积、地平面的形状有很大关系。因此，一旦有电流流过地线或者地平面，就会产生压降，真实的电路世界是不存在0V电压的，它在地线上可能是微伏级。

包地线使用在高速信号旁，便会串扰入高频杂讯，地线的阻抗不是0，在高频下，地线上变化产生随时间变化的ΔV噪声，ΔV噪声是EMI重要来源，ΔV噪声产生的杂讯溢出包地线，就会产生严重的EMI问题，即辐射效应，在EMI领域这里也称天线效应，即某特征部位成为“等效天线”，有杂讯信号向外辐射。同时，包地线地孔的设计不当，也引起了电源或参考地平面的割裂问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

本发明提供一种降低辐射效应的主板设计方法，包括：

在包地线上打接地孔；

判断所述包地线上如果密集排列接地孔时，接地孔是否割裂参考地平面或者电源平面；

若是，则将包地线改为包地平面。

进一步的，方法还包括：

若否，则在包地线上密集排列打接地孔。

进一步的，在包地线上密集排列打接地孔，具体为：

提高包地线上的接地孔分布密度，以防止包地线形成天线效应。

进一步的，在包地线上密集排列打接地孔，还包括：

接地孔之间的间距小于高频杂讯的波长的二十分之一。

进一步的，接地孔之间以间距非等距离排布。

进一步的，将包地线改为包地平面后，在包地平面上打接地孔，所述接地孔散布在平面上。

进一步的，包地平面上的接地孔之间以间距非等距离排布。

本发明的方案改正了layout包地线设计中的常见错误，大大降低了EMI风险，同时，针对layout复杂的使用环境提出了新的设计方法，在保证EMC设计品质的同时，也保障了产品的功能设计，提高了产品的品质和综合竞争力。

附图说明

图1示出本发明方法流程示意图。