[发明专利]一种降低辐射效应的主板设计方法有效

专利信息
申请号: 201711342049.5 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108093558B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 党杰 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 张亮
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 辐射 效应 主板 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种降低辐射效应的主板设计方法,其特征在于,包括:

在包地线上打接地孔;

判断所述包地线上如果密集排列接地孔时,接地孔是否割裂参考地平面或者电源平面;

若是,则将包地线改为包地平面。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,方法还包括:

若否,则在包地线上密集排列打接地孔。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在包地线上密集排列打接地孔,具体为:

提高包地线上的接地孔分布密度,以防止包地线形成天线效应。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在包地线上密集排列打接地孔,还包括:

接地孔之间的间距小于高频杂讯的波长的二十分之一。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,接地孔之间以间距非等距离排布。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将包地线改为包地平面后,在包地平面上打接地孔,所述接地孔散布在平面上。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,包地平面上的接地孔之间以间距非等距离排布。

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