[发明专利]一种降低辐射效应的主板设计方法有效
申请号: | 201711342049.5 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108093558B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 党杰 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 张亮 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 辐射 效应 主板 设计 方法 | ||
1.一种降低辐射效应的主板设计方法,其特征在于,包括:
在包地线上打接地孔;
判断所述包地线上如果密集排列接地孔时,接地孔是否割裂参考地平面或者电源平面;
若是,则将包地线改为包地平面。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,方法还包括:
若否,则在包地线上密集排列打接地孔。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在包地线上密集排列打接地孔,具体为:
提高包地线上的接地孔分布密度,以防止包地线形成天线效应。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在包地线上密集排列打接地孔,还包括:
接地孔之间的间距小于高频杂讯的波长的二十分之一。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,接地孔之间以间距非等距离排布。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将包地线改为包地平面后,在包地平面上打接地孔,所述接地孔散布在平面上。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,包地平面上的接地孔之间以间距非等距离排布。
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