[发明专利]电极板及其表面处理方法在审
申请号: | 201711340305.7 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108103435A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 邢升阳 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C8/36 | 分类号: | C23C8/36;C23C8/02;C23C16/505 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;闻盼盼 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氟化镁薄膜 电极板 镁薄膜 镁铝合金材料 氟离子 化学气相沉积 腐蚀性能 保护层 成膜 电极板表面 化学反应 表面形成 对电极板 化学性能 结构致密 退火工艺 转化 | ||
本发明提供一种电极板及其表面处理方法。本发明的电极板的表面处理方法首先采用特殊的退火工艺对电极板进行处理,在镁铝合金材料层表面形成一层镁薄膜,然后使镁薄膜与氟离子发生化学反应,在镁薄膜的表层生成氟化镁薄膜,或者将整个镁薄膜转化为氟化镁薄膜,所述氟化镁薄膜能够作为保护层对镁铝合金材料层进行保护,由于氟化镁薄膜的结构致密、化学性能稳定,从而能够提高电极板的耐氟离子腐蚀性能,提高化学气相沉积成膜质量。本发明的电极板表面设有氟化镁薄膜,所述氟化镁薄膜能够作为保护层对镁铝合金材料层进行保护,因此所述电极板具有优异的耐氟离子腐蚀性能,能够提高化学气相沉积成膜质量。
技术领域
本发明涉及化学气相沉积技术领域,尤其涉及一种电极板及其表面处理方法。
背景技术
随着气相沉积技术的不断发展,等离子体增强化学气相沉积(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition,PECVD)技术越来越多的应用于光伏(Photovoltaic,PV)、薄膜晶体管等领域。
PECVD设备的工作原理是:将两块相互平行且具有一定间距的电极板置于真空环境中,其中一块电极板接射频(Radio Frequency)电源,另一块电极板接地,使两块电极板之间产生射频电场,将需要镀膜的基材放置于两块电极板间;镀膜工艺气体先经过匀流室进行匀流,之后进入两块电极板之间,在射频电场的作用下激发成为等离子体,等离子体在基材表面发生反应从而在基材表面形成薄膜。
目前PECVD设备中的电极板通常为镁铝合金基板,在使用之前通常会将镁铝合金基板放入草酸或硫酸等化学溶液中,所述镁铝合金基板表面发生阳极反应生成Al
由于在化学气相沉积过程中电极板的表面也会沉积薄膜,当电极板上的薄膜达到一定厚度就会脱落,脱落的薄膜落在基材表面会影响基材镀膜的质量,所以每隔一段时间就需要对电极板表面进行清洗,以清除沉积于电极板的薄膜。具体的,对电极板表面进行清洗的方法为:向电极板所在的腔室内通入NF
发明内容
本发明的目的在于提供一种电极板的表面处理方法,能够提高电极板的耐氟离子腐蚀性能,提高化学气相沉积成膜质量。
本发明的目的还在于提供一种电极板,具有优异的耐氟离子腐蚀性能,能够提高化学气相沉积成膜质量。
为实现上述目的,本发明提供一种电极板的表面处理方法,包括如下步骤:
步骤1、提供电极板,所述电极板包括镁铝合金材料层;
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