[发明专利]剥金液及元器件剥金方法

说明书

一种剥金液，包括氰化钾、醋酸铅、氢氧化钠和间硝基苯磺酸钠，在所述剥金液中，所述氰化钾的质量浓度为2.5～10g/L，所述醋酸铅的浓度为75～225mg/L，所述氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/L，所述间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/L。

技术领域

本发明涉及一种剥金液及使用该剥金液的元器件剥金方法。

背景技术

诸如晶圆、印刷电路板、发光二极管等元器件的表面通常需要形成镀金层，从而满足防止表面氧化、增加导电性、美观性等要求。当需要退除元器件表面镀金层时，通常需要使用剥金液。传统的剥金液成分为氰化钾(KCN)，能够在较短时间内退除镀金层。

然而，当元器件的材质中铜或其它活泼金属含量较高时(如，对于高密度互连印刷电路板这种含铜量较高)，由于这些金属的活性高于金，导致采用传统的剥金液剥金速度较慢，无法满足生产要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种剥金液，能够解决以上问题。

另，还有必要提供一种元器件剥金方法。

一种剥金液，包括氰化钾、醋酸铅、氢氧化钠和间硝基苯磺酸钠，在所述剥金液中，所述氰化钾的质量浓度为2.5～10g/L，所述醋酸铅的浓度为75～225mg/L，所述氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/L，所述间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/L。

一种元器件剥金方法，包括：提供一剥金液，所述剥金液包括氰化钾、醋酸铅、氢氧化钠和间硝基苯磺酸钠，在所述剥金液中，所述氰化钾的质量浓度为2.5～10g/L，所述醋酸铅的浓度为75～225mg/L，所述氢氧化钠的质量浓度为225～675mg/L，所述间硝基苯磺酸钠的质量浓度为145～165mg/L；将所述剥金液加入一反应槽中；将一元器件浸没于所述反应槽中，使所述剥金液与所述元器件表面的镀金层反应，从而将所述镀金层剥除；以及将剥金后的所述元器件从所述反应槽中取出并清洗。

所述剥金液中的间硝基苯磺酸钠能够使金呈现缺电子状态，从而作为催化剂加速剥金反应进行，避免对元器件造成损伤，而且，当所述元器件的材质含有铜时，所述醋酸铅可在剥金过程中阻止铜与氰基反应，使铜趋于稳定，从而确保剥金反应的进行。

附图说明

图1本发明一较佳实施方式提供的元器件剥金方法的示意图。

符号说明