[发明专利]一种垂直互联的微波极化合成环行组件

说明书

本发明公开了一种垂直互联的微波极化合成环行组件，包括基座、双面微带电路板、天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器和环行器；所述双面微带电路板设置在所述基座上，所述天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板上；所述双面微带电路板的正面和反面上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器和环行器分别与所述双面微带电路板上的微带线相连接；所述环行器设置在所述基座上且与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接。优点：结构简单，减小极化合成环行组件的体积、减轻重量，且能降低成本。

技术领域

本发明涉及微波极化合成环行组件，尤其涉及一种垂直互联的微波极化合成环行组件。

背景技术

微波极化合成环行组件，是一种特殊的微波组件，其功能是将两个特定相位差微波信号合成后，经过环行器输出到特定极化通道；然后从特定极化通道接收天线回波信号，经过环行器输出到微波接收端；现有的微波极化合成环行组件主要由接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器、天馈射频同轴连接器、同轴电缆、环行器和框架构成；由于接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器、天馈射频同轴连接器均通过同轴电缆与各功能单元进行互联，使得微波组件的体积较大，重量较重，加工一致性较差且生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种能使极化合成环行组件的结构简单，能减小极化合成环行组件的体积、减轻重量的垂直互联的微波极化合成环行组件。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种垂直互联的微波极化合成环行组件，包括基座、双面微带电路板、天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器和环行器；所述双面微带电路板设置在所述基座上，所述天馈射频同轴连接器、所述接收射频同轴连接器和所述发射射频同轴连接器均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板上；所述双面微带电路板的正面和反面上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器、所述接收射频同轴连接器和所述发射射频同轴连接器分别与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接；所述环行器设置在所述基座上且与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接。

本发明的有益效果是：本发明改变了采用同轴电缆互联各个功能单元的方式，在与双面微带电路板上垂直布置各射频同轴连接器，从而缩短信号传输距离，降低路径消耗；同时，实现了双面微带电路板的正面和反面交叉布线，避免采用多层微带电路板；因此，本发明的垂直互联的微波极化合成环行组件具有结构简单，能减小极化合成环行组件的体积、缩短信号传输距离、降低路径消耗、减轻重量、降低成本等优点。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，两个所述天馈射频同轴连接器垂直连接在所述双面微带电路板的正面上，两个所述接收射频同轴连接器和两个所述发射射频同轴连接器均从所述基座底部向上穿过所述基座并垂直连接在所述双面微带电路板的反面上；通过将天馈射频同轴连接器连接在双面微带电路板的正面，而将发射射频同轴连接器和接收射频同轴连接器连接在双面微带电路板的反面，便于布线，简化微波组件的结构。

进一步，所述双面微带电路板上设有多个双面焊盘，多个所述双面焊盘上均设有信号孔和多个接地孔；两个所述天馈射频同轴连接器、两个所述接收射频同轴连接器、两个所述发射射频同轴连接器与所述双面微带电路板连接的一端均设有信号引脚和多根接地脚；所述信号引脚分别与对应的所述双面焊盘上的信号孔焊接，多根所述接地脚分别与对应的所述双面焊盘上的多个所述接地孔焊接；通过设置焊盘，方便焊接各射频同轴连接器，同时能够使各射频同轴连接器与电路板的连接更加牢固；将各射频同轴连接器的信号引脚与所述双面焊盘上的信号孔焊接，缩短信号的传输距离，降低路径消耗。