[发明专利]一种垂直互联的微波极化合成环行组件

权利要求书

1.一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：包括基座（1）、双面微带电路板（2）、天馈射频同轴连接器（3）、接收射频同轴连接器（4）、发射射频同轴连接器（5）和环行器（6）；所述双面微带电路板（2）设置在所述基座（1）上，所述天馈射频同轴连接器（3）、所述接收射频同轴连接器（4）和所述发射射频同轴连接器（5）均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板（2）上；

所述双面微带电路板（2）的正面（20）和反面（21）上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器（3）、所述接收射频同轴连接器（4）和所述发射射频同轴连接器（5）分别与所述双面微带电路板（2）上的所述微带线相连接；所述环行器（6）设置在所述基座（1）上且与所述双面微带电路板（2）上的所述微带线相连接；

所述环行器（6）设有两个环行单元（60），所述微带线包括天线极化微带线（201）、接收通道微带线（202）、混合环微带线（203）、合成极化微带线（204）和发射通道微带线；所述接收通道微带线（202）、所述混合环微带线（203）、所述天线极化微带线（201）和所述合成极化微带线（204）均设有两条且设置在所述双面微带电路板（2）的正面（20）上；

所述双面微带电路板（2）上设有多个双面焊盘，两条所述接收通道微带线（202）的一端分别与用于焊接所述接收射频同轴连接器（4）的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元（60）相连接；两条所述天线极化微带线（201）的一端分别与用于焊接所述天馈射频同轴连接器（3）的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元（60）相连接；所述混合环微带线（203）构成形环状结构的混合环；两条所述合成极化微带线（204）的一端与所述混合环微带线（203）相连接，另一端分别与两个所述环行单元（60）相连接；

所述发射通道微带线包括发射通道微带线一（205）和发射通道微带线二（211），所述发射通道微带线一（205）设置在所述双面微带电路板（2）的正面（20）上且其一端与用于焊接所述发射射频同轴连接器（5）的一个所述双面焊盘相连接，另一端与所述混合环微带线（203）相连接；所述发射通道微带线二（211）设置在所述双面微带电路板（2）的反面（21）上且其一端与用于焊接另一个所述发射射频同轴连接器（5）的所述双面焊盘相连接，另一端通过信号过孔（206）与所述混合环微带线（203）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：两个所述天馈射频同轴连接器（3）垂直连接在所述双面微带电路板（2）的正面（20）上，两个所述接收射频同轴连接器（4）和两个所述发射射频同轴连接器（5）均从所述基座（1）底部向上穿过所述基座（1）并垂直连接在所述双面微带电路板（2）的反面（21）上。

3.根据权利要求2所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：多个所述双面焊盘上均设有信号孔和多个接地孔；两个所述天馈射频同轴连接器（3）、两个所述接收射频同轴连接器（4）、两个所述发射射频同轴连接器（5）与所述双面微带电路板（2）连接的一端均设有信号引脚和多根接地脚；所述信号引脚分别与对应的所述双面焊盘上的信号孔焊接，多根所述接地脚分别与对应的所述双面焊盘上的多个所述接地孔焊接。

4.根据权利要求1所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：两个所述环行单元（60）上各连接有三条环行器微带线，三条所述环行器微带线的一端与两个所述环行单元（60）连接，另一端分别与所述接收通道微带线（202）、所述天线极化微带线（201）和所述合成极化微带线（204）相连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：两个所述天馈射频同轴连接器（3）远离所述双面微带电路板（2）的一端分别与两个极化辐射信道相连接；两个所述发射射频同轴连接器（5）远离所述双面微带电路板（2）的一端分别与上级射频模块的两个发射信道相连接；两个所述接收射频同轴连接器（4）远离所述双面微带电路板的一端分别与上级射频模块的两个接收信道相连接。