[发明专利]被覆铜颗粒

权利要求书

1.一种被覆铜颗粒，其含有被具有碳原子数为5以上的脂肪族基团的脂肪族羧酸所被覆的铜颗粒，基于SEM观察的平均一次粒径D_SEM为0.02μm以上且0.2μm以下，粒度分布的变动系数、即标准偏差SD/平均一次粒径D_SEM的值为0.1以上且0.5以下，由粉体X射线分析求出的结晶粒径D_XRD相对于基于SEM观察的平均一次粒径D_SEM之比D_XRD/D_SEM为0.25以上且1.00以下。

2.如权利要求1所述的被覆铜颗粒，其中，所述被覆铜颗粒是在包含甲酸铜、氨基醇、具有碳原子数为5以上的脂肪族基团的脂肪族羧酸和溶剂的反应液中生成的络合物的热分解物，所述氨基醇与所述溶剂的SP值之差ΔSP值为4.2以上，所述溶剂的SP值为11.0以下。

3.一种被覆铜颗粒，其被具有碳原子数为5以上的脂肪族基团的脂肪族羧酸所被覆，由粉体X射线分析求出的结晶粒径D_XRD相对于基于SEM观察的平均一次粒径D_SEM之比D_XRD/D_SEM为0.25以上且1.00以下，该被覆铜颗粒是在包含甲酸铜、氨基醇、具有碳原子数为5以上的脂肪族基团的脂肪族羧酸和溶剂的反应液中生成的络合物的热分解物，所述氨基醇与所述溶剂的SP值之差ΔSP值为4.2以上，所述溶剂的SP值为11.0以下。

4.如权利要求1所述的被覆铜颗粒，其中，脂肪族羧酸物理吸附于铜颗粒的表面。

5.如权利要求2所述的被覆铜颗粒，其中，脂肪族羧酸物理吸附于铜颗粒的表面。

6.如权利要求3所述的被覆铜颗粒，其中，脂肪族羧酸物理吸附于铜颗粒的表面。

7.一种导电性组合物，其包含权利要求1～6中任一项所述的被覆铜颗粒和介质。

8.如权利要求7所述的导电性组合物，其为丝网印刷用的导电性组合物。

9.如权利要求7所述的导电性组合物，其为喷墨印刷用的导电性组合物。

10.一种电路形成物，其具备基材和配置于基材上的作为权利要求7～9中任一项所述的导电性组合物的热处理物的配线图案。

11.一种组合物，其包含权利要求1～6中任一项所述的被覆铜颗粒、氨基醇和溶剂，所述氨基醇与所述溶剂的SP值之差ΔSP值为4.2以上，所述溶剂的SP值为11.0以下。