[发明专利]一种高效率加散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种高效率加散热系统。

背景技术

当前很多电子元器件和光学元器件如常见的电阻电容以及芯片等,它们的性能、参数在不同的温度环境下，会出现性能参数不稳定的特性。红外线激光芯片类产品自动化测试过程中，需模拟DUT待测品（Device Under Test）的真实工作环境，而芯片类产品正常工作时，芯片本身会发热，为了得到待测品在真实工作环境时的功能参数，则必须在自动化测试设备中对待测品进行实时精确控温。

当前芯片生产端，对于尺寸较小的芯片类产品，在生产制造前端因技术和成本的限制，极少数厂商会对芯片进行真实工作环境下的性能参数进行测试；由于厂商设备自动化程度低，无法对大批量激光芯片类产品进行测试；另外，小区域内接触式高精度温度控制技术，对结构设计要求极高，在不对产品造成损坏的情况下，实现接触式高精度温度控制技术难度极大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单紧凑、设计合理和实现对微小芯片的高精度控温的高效率加散热系统。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括

载具模块，所述载具模块用于安装待测芯片；

温控模块，所述温控模块包括温控模块安装块和设置在所述温控模块安装块上的半导体致冷片，所述半导体致冷片的上端设置有铜粒，所述铜粒位于芯片的下方；

和顶升模块，所述顶升模块包括顶升板，所述载具模块和所述温控模块上下堆叠设置在所述顶升板上，所述顶升模块用于驱动所述温控模块安装块进行上下位移；

所述载具模块在芯片的安装处的底部适配设置有避让空腔，所述顶升模块驱动所述温控模块安装块上升时，所述铜粒顺着所述避让空腔直接接触所述芯片的底部。

进一步地，所述半导体致冷片的上端还设置有NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻上连接有温度采集导线。

进一步地，所述顶升模块还包括设置在所述顶升板上的浮动块，所述浮动块位于所述载具模块的下方，所述浮动块中部的上端设置有铜粒辅助支撑座，所述浮动块的两侧均设置有弹性销，所述弹性销的底部与所述顶升板相配合，所述浮动块的下端面与所述顶升板的上端面之间设置有间隙。

进一步地，所述浮动块的拐角处通过等高螺栓与所述顶升板相连接。

进一步地，所述温控模块安装块与所述顶升板之间设置有弹簧，所述弹簧位于所述顶升板的中部。

进一步地，所述温控模块上设置有与所述半导体致冷片相配合的固定保护块。

进一步地，所述温控模块安装块上设置有滚珠衬套，所述温控模块安装块在所述滚珠衬套的位置的底部处贯通设置，所述顶升板上设置有第一导向柱，所述第一导向柱穿过所述滚珠衬套。

进一步地，所述浮动块位于所述顶升板的前部，所述浮动块中部的两侧均设置有第二导向柱，所述载具模块设置有与所述第二导向柱相配合的导套。

进一步地，所述顶升模块还包括与所述顶升板相配合的顶升气缸，所述顶升气缸位于所述顶升板的下方。

本发明的有益效果为：本发明使用半导体致冷片实现高精度温控，再利用铜粒直接接触激光芯片类产品从而实现对芯片的高效率加散热温度控制；结构简单，紧凑，温度控制精度在±0.5℃。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是温控模块的结构示意图；

图3是顶升模块的结构示意图；

图4是本发明的整体结构的另一个角度的示意图；

图5是铜粒与芯片的配合示意图。

具体实施方式

如图1至图5所示，本发明的具体实施方式是：本发明包括载具模块1、温控模块和顶升模块，所述载具模块1用于高精度安装待测芯片5，所述温控模块用于实现对微小芯片的高精度接触式温控，所述顶升模块用于驱动所述温控模块的上下位移运动，从而为实现对微小芯片的高精度接触式温控提供基础。

所述载具模块1在芯片5的安装处的底部适配设置有避让空腔11，所述芯片5的底部有部分裸露，但所述芯片5整体不会掉下到所述避让空腔11中。