[发明专利]一种高效率加散热系统

权利要求书

1.一种高效率加散热系统，其特征在于：它包括

载具模块（1），所述载具模块（1）用于安装待测芯片；

温控模块，所述温控模块包括温控模块安装块（21）和设置在所述温控模块安装块（21）上的半导体致冷片（22），所述半导体致冷片（22）的上端设置有铜粒（23），所述铜粒（23）位于芯片的下方；

和顶升模块，所述顶升模块包括顶升板（31），所述载具模块（1）和所述温控模块上下堆叠设置在所述顶升板（31）上，所述顶升模块用于驱动所述温控模块安装块（21）进行上下位移；

所述载具模块（1）在芯片的安装处的底部适配设置有避让空腔（11），所述顶升模块驱动所述温控模块安装块（21）上升时，所述铜粒（23）顺着所述避让空腔直接接触所述芯片的底部。

2.根据权利要求1所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述半导体致冷片（22）的上端还设置有NTC热敏电阻（24），所述NTC热敏电阻（24）上连接有温度采集导线（25）。

3.根据权利要求1所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述顶升模块还包括设置在所述顶升板（31）上的浮动块（32），所述浮动块（32）位于所述载具模块（1）的下方，所述浮动块（32）中部的上端设置有铜粒辅助支撑座（33），所述浮动块（32）的两侧均设置有弹性销（34），所述弹性销（34）的底部与所述顶升板（31）相配合，所述浮动块（32）的下端面与所述顶升板（31）的上端面之间设置有间隙。

4.根据权利要求3所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述浮动块（32）的拐角处通过等高螺栓（35）与所述顶升板（31）相连接。

5.根据权利要求3或4所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述温控模块安装块（21）与所述顶升板（31）之间设置有弹簧（4），所述弹簧（4）位于所述顶升板（31）的中部。

6.根据权利要求1所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述温控模块上设置有与所述半导体致冷片（22）相配合的固定保护块（26）。

7.根据权利要求1所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述温控模块安装块（21）上设置有滚珠衬套（27），所述温控模块安装块（21）在所述滚珠衬套（27）的位置的底部处贯通设置，所述顶升板（31）上设置有第一导向柱（36），所述第一导向柱（36）穿过所述滚珠衬套（27）。

8.根据权利要求3所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述浮动块（32）位于所述顶升板（31）的前部，所述浮动块（32）中部的两侧均设置有第二导向柱（37），所述载具模块（1）设置有与所述第二导向柱（37）相配合的导套（12）。

9.根据权利要求1或3所述的一种高效率加散热系统，其特征在于：所述顶升模块还包括与所述顶升板（31）相配合的顶升气缸，所述顶升气缸位于所述顶升板（31）的下方。