[发明专利]利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法

说明书

本发明涉及一种导电性胶带及其制造方法，更详细而言，涉及一种包含受压时可变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法，所述导电性胶带通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的受压时可变形的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，解决了凸出现象，从而使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。

技术领域

本发明涉及一种利用可压缩变形的导电性粉末的导电性胶带及其制造方法，更详细而言，涉及一种导电性胶带及其制造方法，其特征在于，包含受压时可变形的导电性粉末，所述导电性胶带通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的受压时可变形的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，解决了凸出现象，从而使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。

背景技术

一般，OLED、LCD、PDP、有机EL等电子封装中，随着电路间隙的超微细化以及连接密度的提高，一次性连接间隔小的大量电极的必要性越来越提高。

特别是，如前所述的电子封装中的液晶显示器(LCD)封装中，为了对多重连接电路线(FPC:Flexible Printed Circuit)与玻璃显示器(Glass Display)进行机械、电性连接，在使用导电性粘合剂(Conductive adhesive)

另一方面，导电性粘合剂大致有各向同性导电粘合剂(isotropic conductiveadhesive)和各向异性导电薄膜(ACF,anisotropic conductive film)等形式，基本上具有单分散导电微粒分散于热固性或热塑性绝缘树脂中的形式。

并且，利用如前所述的导电性粘合剂的粘合用胶带中，所形成的粘合剂的厚度超过0.02mm而过厚时，粘合剂内所含的金属粉末的含量需要成比例地大幅增加，才能使电的流动性良好，当超过0.04mm时，仅通过含量增加的话存在困难，必须增加金属粉末的大小。

当如前所述地增加金属粉末的大小时，发生凸出于粘合剂表面的现象，这在胶带的外观上呈现出凸起形状，从而造成外观问题，而且，当附着胶带时凸起的周边无法紧贴的部位增加，由此造成粘合性能以及产品的电特性方面的问题。

【在先技术文献】

【专利文献】

(专利文献0001)KR 10-0390164

(专利文献0002)KR 10-0310986

发明内容

所要解决的技术问题

本发明是为了解决现有技术的各种问题而做出的，其目的在于，提供一种导电性胶带及其制造方法，其利用受压时可变形的导电性粉末，所述导电性胶带通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压时可变形的特性，改善了凸出现象，使胶带以平面状容易地紧贴到附着面上。

与此同时，本发明涉及的技术的另一目的在于，通过将粘合剂涂布于具有导电性的基材的一面或两面来制造导电性胶带，所述粘合剂通过按照一定比例混合外部面涂布有导电性金属的导电性粉末和粘合性树脂来组成，由此，通过受压变形特性来改善凸出现象，从而稳定地保持及改善电特性。

解决技术问题的方案

本发明涉及的导电性胶带的特征在于，由导电性基材以及导电性粘合剂层构成，所述导电性粘合剂层位于所述导电性基材的一面或两面，相对于100重量份的粘合性树脂，所述导电性粘合剂层包含0.2至30重量份的导电性粉末，且在所述导电性粉末的外周面形成有导电性金属层。

其特征在于，所述导电性粉末具有0.001mm至1.00mm的直径。