[发明专利]喷射路径设定方法、记录介质、运算处理装置有效
申请号: | 201711283555.1 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108375927B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 菊田贤一 | 申请(专利权)人: | 阿尔法设计株式会社 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;韩香花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷射 路径 设定 方法 记录 介质 运算 处理 装置 | ||
1.一种运算处理装置的喷射路径设定方法,所述运算处理装置设定作为对涂布处理对象物进行涂布的喷嘴的移动路径的喷射路径,其中,所述喷射路径设定方法进行如下步骤来设定喷射路径,
第1步骤,对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物,设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径;
第2步骤,改变临时喷射路径,以成为避开涂布禁止区域的状态;
第3步骤,从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分;
第4步骤,将所述第3步骤后的临时喷射路径图像化,并确认漏涂的区域;及
第5步骤,对所述漏涂的区域设定追加路径,
其中,在所述第3步骤中参考的路径设定条件是最小涂布长度为规定长度以上。
2.根据权利要求1所述的喷射路径设定方法,其中,
在所述第4步骤中,确认漏涂的区域的形状及尺寸,
在所述第5步骤中,根据形状及尺寸,进行追加路径设定,以使路径沿漏涂的区域的长边方向行进。
3.根据权利要求1所述的喷射路径设定方法,其中,
在所述第2步骤中,以在涂布禁止区域中不存在路径的方式分割临时喷射路径之后,改变临时喷射路径,以在涂布禁止区域的周围重新追加路径。
4.一种记录介质,其记录有使运算处理装置执行的程序,所述运算处理装置设定作为对涂布处理对象物进行涂布的喷嘴的移动路径的喷射路径,所述程序使运算处理装置执行如下处理:
第1处理,对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物,设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径;
第2处理,改变临时喷射路径,以成为避开涂布禁止区域的状态;
第3处理,从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分;
第4处理,将所述第3处理后的临时喷射路径图像化,并确认漏涂的区域;及
第5处理,对所述漏涂的区域设定追加路径,
其中,在所述第3处理中参考的路径设定条件是最小涂布长度为规定长度以上。
5.一种运算处理装置,其设定作为对涂布处理对象物进行涂布的喷嘴的移动路径的喷射路径,所述运算处理装置进行如下处理:
第1处理,对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物,设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径;
第2处理,改变临时喷射路径,以成为避开涂布禁止区域的状态;
第3处理,从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分;
第4处理,将所述第3处理后的临时喷射路径图像化,并确认漏涂的区域;及
第5处理,对所述漏涂的区域设定追加路径,
其中,在所述第3处理中参考的路径设定条件是最小涂布长度为规定长度以上。
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