[发明专利]一种计算激光加工系统工艺参数的方法、装置及系统

权利要求书

1.一种计算激光加工系统工艺参数的方法，其特征在于，包括：

S11：利用控制变量法及预先确定的、与各个影响因素分别对应的各个初始值确定出与各个所述影响因素一一对应的各个第一优区间；

S12：利用黄金分割法从各个所述第一优区间中确定出与各个所述影响因素分别对应的因素水平；

S13：依据各个所述因素水平建立因素水平表和正交表格，并依据所述因素水平表和所述正交表格进行初次正交实验得到第一实验结果；

S14：依据所述第一实验结果确定出各个所述影响因素的性质及与各个所述影响因素一一对应的各个优水平；

S15：依据各个所述影响因素的性质及各个所述优水平确定出最优工艺参数组合；其中：

所述依据各个所述影响因素的性质及各个所述优水平确定出激光打标最优参数组合的过程包括：

S150：依据各个所述影响因素的性质及各个所述优水平确定出非显著因素的最优参数及各个显著因素，并将各个所述显著因素作为当前影响因素；

S151：依据各个所述第一优区间和各个所述优水平确定出与各个所述当前影响因素一一对应的各个当前优区间；

S152：依据所述黄金分割法、各个所述当前优区间确定出当前迭代正交实验中的各个所述当前影响因素分别对应的各个当前因素水平；

S153：依据各个所述当前因素水平进行迭代正交实验，得到当前迭代实验结果；

S154：依据所述当前迭代实验结果确定出当前迭代实验中的各个所述当前影响因素的性质及与各个所述当前影响因素一一对应的各个当前优水平；

S155：判断所述当前迭代实验结果是否满足预设条件，如果是，则将所述非显著因素的最优参数和各个所述当前优水平的组合作为最优工艺参数组合；否则，将所述当前影响因素的性质作为所述影响因素的性质，将所述当前优水平作为所述优水平，将所述当前优区间作为所述第一优区间，并返回S150以进行下次迭代；其中：

所述因素水平包括第一因素水平和第二因素水平；所述当前因素水平包括当前第一因素水平和当前第二因素水平；

所述利用黄金分割法从各个所述第一优区间中确定出与各个所述影响因素分别对应的因素水平的过程为：

依据第一计算关系式和所述第一优区间得到对应影响因素的第一因素水平；

依据第二计算关系式和所述第一优区间得到对应影响因素的第二因素水平；

所述第一计算关系式为X_i1＝Y_imax-(Y_imax-Y_imin)*0.618，其中，X_i1为第i个影响因素对应的第一因素水平，Y_imax为第i个影响因素对应的第一优区间的上限值，Y_imin为第i个影响因素对应的第一优区间的下限值；

所述第二计算关系式为X_i2＝(Y_imax-Y_imin)*0.618+Y_imin，其中，X_i2为第i个影响因素对应的第二因素水平。

2.根据权利要求1所述的计算激光加工系统工艺参数的方法，其特征在于，所述依据所述第一实验结果确定出各个所述影响因素的性质及与各个所述影响因素分别对应的各个优水平的过程为：

依据极差分析法和显著性检验法对所述第一实验结果进行分析，并得到各个所述影响因素的性质及与各个所述影响因素分别对应的各个优水平；

所述依据所述当前迭代实验结果确定出当前迭代实验中的各个所述当前影响因素的性质及与各个所述当前影响因素一一对应的各个当前优水平的过程为：

依据所述极差分析法和所述显著性检验法对所述当前迭代实验结果进行分析，并得到当前迭代实验中的各个所述当前影响因素的性质及与各个所述当前影响因素一一对应的各个当前优水平。

3.根据权利要求1所述的计算激光加工系统工艺参数的方法，其特征在于，所述影响因素包括输出功率、扫描速度、脉冲宽度、重复频率、填充间距、离焦量、开光延时及关光延时中的任意两种或多种的组合。