[发明专利]一种覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开了一种覆铜板的制备方法，属于导热材料领域。按重量份数计，依次称取30～40份环氧树脂，2～3份抗氧剂，3～5份阻燃剂，7～10份预处理石墨和12～18份改性海泡石，将原料移入反应釜中，搅拌混合，得导热胶；将导热胶涂布于铜箔上，得单面板，将单面板干燥后，得预处理单面板，将两块预处理单面板以导热胶相对分别贴合于改性玻璃纤维板上，得坯料，将坯料于高温下压合，即得覆铜板。本发明制备的覆铜板具有优异的导热性能，并且覆铜板的绝缘性能和力学性能都优于常规覆铜板。

技术领域

本发明公开了一种覆铜板的制备方法，属于导热材料领域。

背景技术

随着印刷线路板(PCB)向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。小空间大功率不可避免地产生更多的热量聚集，造成元器件电气性能下降甚至毁损。此外，需在高耐热环境长期工作的PCB的应用市场如LED基板、新型电源模块、汽车电子、高集成度IC封装基板等在不断迅速地扩大。对于搭载元器件并导通它们之间的电路的基板来讲，赋予它高散热性的这一新功能，则要求其基板材料不仅有高热传导性，还要有高绝缘性和电击穿强度。

导热覆铜板是针对普通覆铜板低导热能力缺点而专门研究、开发的一类新型具有一定热导率的覆铜板。在普通覆铜板基础上发展起来的导热型覆铜板可大致地分为导热金属基和树脂基导热覆铜板2类，在结构上和普通覆铜板并无明显区别，是在保留电绝缘性能的基础上提高其导热能力。导热覆铜板除具有覆铜板的一般性能外，还具有高热可靠性、高尺寸稳定性及高电绝缘性等性能。金属基覆铜板是最常见，也是目前用量最大一类导热覆铜板，将普通金属基覆铜板的绝缘树脂粘接层赋予一定热导率便得导热型金属覆铜板。金属基板常用铝、铜、铁等金属作基板，最常用的是铝基导热覆铜板，但是其绝缘性能会因为金属基的加入降低。

因此，如何改善传统覆铜板导热性能，力学性能及绝缘性能不佳的缺点，以获取更高综合性能的覆铜板，是其推广与应用，满足工业生产需求亟待解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对改善传统覆铜板导热性能，力学性能及绝缘性能不佳的缺点，提供了一种覆铜板的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

（1）将玻璃纤维与硅烷偶联剂按质量比1：3～1：5混合，并加入玻璃纤维质量5～10倍的水，浸泡，过滤，干燥，得预处理玻璃纤维，将预处理玻璃纤维与橡胶混合乳液按质量比1：4～1：8混合，浸泡，过滤，得改性玻璃纤维；

（2）将改性玻璃纤维与丙纶纤维按质量比1：2～1：3混合，并加入改性玻璃纤维质量0.5～0.6倍的碳化硅纤维，得混合纤维料，将混合纤维料经开松，梳理，铺网和针刺后制得玻璃纤维板半成品，将玻璃纤维板半成品经热压和冷压后，裁剪成相应尺寸，制得改性玻璃纤维板；

（3）将氧化石墨与石蜡按质量比1：2～1：3混合球磨，得预处理石墨；

（4）将海泡石与水按质量比1：5～1：8混合，并加入海泡石质量0.3～0.5倍的氮化硅粉末和海泡石质量0.3～0.4倍的氮化铝粉末，超声振荡后，过滤，得预处理海泡石，将预处理海泡石与导热油按质量比1：4～1：6混合浸泡后，过滤，得改性海泡石；

（5）按重量份数计，依次称取30～40份环氧树脂，2～3份抗氧剂，3～5份阻燃剂，7～10份预处理石墨和12～18份改性海泡石，将原料移入反应釜中，搅拌混合，得导热胶；

（6）将导热胶涂布于铜箔上，得单面板，将单面板干燥后，得预处理单面板，将两块预处理单面板以导热胶相对分别贴合于改性玻璃纤维板上，得坯料，将坯料于高温下压合，即得覆铜板。

步骤（1）所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中任意一种。