[发明专利]温度估算装置及温度估算方法

权利要求书

1.一种温度估算装置，该温度估算装置包括：

温度模型产生器，用以依据电路模块的初始功耗、初始面积及初始坐标以产生温度模型；其中，该温度模型用以描述该电路模块的该初始功耗、该初始面积和该初始坐标相对芯片系统温度的关系；

一温度梯度计算器，用以将该电路模块的测试面积、测试功耗或一测试坐标的其中至少一者代入该温度模型中，以估算对应的温度评估函式；以及

热感知分析器，用以将该温度评估函式进行微分，当该温度评估函式的微分结果的绝对值最接近零或为零时，输出造成所述微分结果的常数为优化参数。

2.如权利要求1所述的温度估算装置，其中该温度模型具有可微分性。

3.如权利要求1所述的温度估算装置，其中该温度模型产生器依据该电路模块的该初始坐标，以判断该电路模块所占用至少一网格。

4.如权利要求3所述的温度估算装置，其中该温度模型产生器将该电路模块的总功耗乘以该电路模块于每个该至少一网格的重叠面积对应该电路模块所占的该初始面积的比例，以得到该电路模块分布在每个该至少一网格中的该初始功耗。

5.如权利要求4所述的温度估算装置，其中该温度模型产生器计算该电路模块所占用的每个该至少一网格的中心至观测点各自对应的距离，并依据该距离算出每个该至少一网格至该观测点各自对应的温升率。

6.如权利要求5所述的温度估算装置，其中该温度模型产生器将每个该至少一网格至该观测点各自对应的该温升率与各自对应的每个该至少一网格各自所占的该初始功耗相乘，以得到每个该至少一网格各自的一网格温度评估函式，并将每个该至少一网格各自的该网格温度评估函式相加，以算出该电路模块对于该观测点所产生的该温度评估函式。

7.如权利要求6所述的温度估算装置，其中当该至少一网格包括第一网格，且该第一网格上包括有该电路模块的部分区块与另一电路模块的部分区块，则将该第一网格上的部分区块的该初始功耗与该第一网格上的另一电路模块的部分区块的另一功耗相加，以算出该第一网格上的总功耗，并将该总功耗与该第一网格至该观测点所对应的该温升率相乘，以得到该第一网格的该总功耗对于该观测点所造成的该网格温度评估函式。

8.如权利要求7所述的温度估算装置，其中该温度模型产生器通过钟形函数以计算该第一网格上的重叠面积，且该钟形函数具有可微分性。

9.如权利要求1所述的温度估算装置，其中该温度模型产生器通过热源镜射技术以补偿该芯片的边界温度。

10.如权利要求1所述的温度估算装置，其中该温度梯度计算器将该测试面积、该测试功耗或该测试坐标的其中至少一者以变量形式代入该温度模型中以估算对应的该温度评估函式。

11.如权利要求1所述的温度估算装置，其中该热感知分析器输出该优化参数，以调整芯片中该电路模块的功耗、面积或布局的其中至少一者。

12.一种温度估算方法，包括：

依据电路模块的初始功耗、初始面积及初始坐标以产生温度模型；其中，该温度模型用以描述该电路模块的该初始功耗、该初始面积和该初始坐标相对芯片系统温度的关系；

将该电路模块的测试面积、测试功耗或测试坐标的其中至少一者代入该温度模型中，以估算对应的温度评估函式；以及

将该温度评估函式进行微分，当该温度评估函式的微分结果的绝对值最接近零或为零时，输出造成该微分结果的常数为优化参数。

13.如权利要求12所述的温度估算方法，其中该温度模型具有可微分性。

14.如权利要求12所述的温度估算方法，更包括：

依据该电路模块的该初始坐标，以判断该电路模块所占用的至少一网格。