[发明专利]一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统

权利要求书

1.一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，包括PCB板载电路、热电偶和上位机，其中，

所述PCB板载电路包括STM32主控制器模块、模拟放大电路模块、冷端补偿模块、串口电路模块、LCD液晶屏显示模块、FlASH数据存储模块、nRF-2.4G无线传输模块、晶振模块和复位模块，其中，所述STM32主控制器模块分别连接所述模拟放大电路模块、串口电路模块、LCD液晶屏显示模块、FlASH数据存储模块、nRF-2.4G无线传输模块、晶振模块和复位模块，所述模拟放大电路模块分别连接所述冷端补偿模块和所述热电偶，所述串口电路连接所述上位机，所述热电偶用于安装在发动机的缸套和/或缸盖上检测温度，所述冷端补偿模块用于测量工作环境温度，所述模拟放大电路模块用于将热电偶和冷端补偿模块所测的温度信号进行放大并传送给所述STM32主控制器模块，STM32主控制器模块通过所述串口电路模块将温度信号上传至上位机，所述LCD液晶屏显示模块用于实时显示温度，所述FlASH数据存储模块用于存储温度，所述nRF-2.4G无线传输模块用于将温度传输给外部接收设备，所述晶振模块和复位模块分别用于为STM32主控制器模块提供时钟信号及使STM32主控制器模块的程序计数器清零。

2.根据权利要求1所述的一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，所述热电偶采用12路镍铬-镍硅热电偶，其灵敏度为0.041mV/℃，在所需测定的温度范围内，热电偶电动势范围约为0–20mV。

3.根据权利要求1所述的一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，所述冷端补偿模块为为单片集成两端温度传感器，其测量范围为-55～+150℃。

4.根据权利要求1所述的一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，所述模拟放大电路模块采用INA128放大芯片。

5.根据权利要求1所述的一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，所述STM32主控制器模块采用STM32F103VET6芯片，其工作频率为72MHz，其芯片有3个片上ADC及12位精度，并且每个片上ADC具有18个通道，这18个通道包括16个外部通道和2个内部通道。

6.根据权利要求1所述的一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，所述串口电路模块采用CH340GUSB转串口芯片。

7.根据权利要求1所述的一种基于STM32单片机的发动机温度测试系统，其特征在于，所述FlASH数据存储模块为W25Q128，其是一种使用SPI通讯协议的NOR FLASH存储器，容量为16M字节。