[发明专利]能够水冷却的光烧结装置

说明书

本发明公开一种能够水冷却的光烧结装置。光烧结装置包括发散光的发光部及具有配置所述发光部的内部孔且通过所述内部孔使水循环以冷却所述发光部的冷却部。本发明的光烧结装置能够同时进行干燥及烧结，大面积时也能够提高光烧结效率，提高光均匀度。

技术领域

本发明涉及能够水冷却的光烧结装置。

背景技术

近来，随着电子技术与信息通信技术的发展，已经开发出了智能设备、OLED、太阳电池等多种电子设备。制造用于这些电子设备的电子元件方面采用印刷电子技术。印刷电子技术是将具有导电性、绝缘性、半导体性等的功能性油墨印刷通过工业用印刷工程方法印刷在塑料、膜、纸、玻璃、基板上制造具有所需功能的电子元件的技术。

这种印刷电子技术能够以向多种基材印刷的方式应用，通过不同于现有电子产业的制造工序使得能够大量生产、大面积化及简化工序。

印刷电子技术的工序由印刷、干燥、烧结等三个步骤构成。其中，对产品性能影响最大的步骤是烧结工序。烧结是通过熔化纳米粒子形成固体形态的功能性薄膜，是新一代技术领域中具有相当大的价值的工序。一般的烧结工序通过热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成。现有的热烧结法是在高温的真空腔环境进行烧结工序，因此难以适用于耐热性差的柔性基版，而其他烧结方法由于工序时间长，需要经过复杂的步骤，因此生产性低、制造成本高。

为解决这种问题，目前已开发有如以下现有技术文献的专利文献公开的光烧结技术。光烧结技术是传播由氙灯发生的白色光熔化纳米粒子，与现有的用热等的方法相比能够明显更快、大量地生产功能性薄膜。但是，现有的光烧结装置只能实现局部烧结、烧结均匀性差、无法适用于大面积基板。

并且，一般的光烧结是在基板等上印刷金属油墨并进行干燥后进行的，因此其问题是除了光烧结装置以外还需要其他干燥装置。

因此，目前急需一种能够解决现有光烧结装置的问题的技术方案。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)KR10-2012-0135424 A

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种能够同时进行干燥及烧结的光烧结装置。

并且，本发明的目的在于提供一种大面积时也能够提高光烧结效率的光烧结装置。

并且，本发明的目的在于提供一种提高光均匀度的光烧结装置。

并且，本发明的目的在于提供一种能够水冷却的光烧结装置。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供一种能够水冷却的光烧结装置。

根据本发明的一个实施例，能够提供一种光烧结装置，包括：发散光的发光部及具有配置所述发光部的内部孔，通过所述内部孔使水循环以冷却所述发光部的冷却部。

所述光烧结装置还可以包括向所述冷却部注入水的注入口；及排出位于所述冷却部的水的排出口。

所述冷却部还可以包括与所述注入口及所述排出口中至少一个和所述内部孔的局部连通的连接部件。

所述注入口及所述排出口中至少一个凸出或凹陷于所述光烧结装置的外壳的一面。

所述光烧结装置的外壳的一面还形成有用于插入向所述发光部供应电源的电线的贯通孔。

所述电线通过所述内部孔的一面和所述发光部相接，所述电线和所述内部孔相接的部分可配置防止所述水流到所述内部孔的外部的环。

所述冷却部可以由位于所述内部孔的所述发光部发散的光能够透过的透明材质形成。