[发明专利]一种基于薄双面胶和层叠技术的三维纸芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201711268472.5 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107899626B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 姜洪源;任玉坤;吴玉潘 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 贾泽纯 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双面 层叠 技术 三维 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于薄双面胶和层叠技术的三维纸芯片，其特征在于所述的基于薄双面胶和层叠技术的三维纸芯片中有三层检测层，它包括上固定板(1)、引导层(2)、第一检测层(3-1)、第二检测层(3-2)、第三检测层(3-3)、下固定板(4)、第一分流层(5-1)、第二分流层(5-2)及隔离层(6)；所述的引导层(2)、第一分流层(5-1)、第二分流层(5-2)及隔离层(6)为非检测层；
上固定板(1)、引导层(2)、第一分流层(5-1)、第一检测层(3-1)、第二分流层(5-2)、第二检测层(3-2)、隔离层(6)、第三检测层(3-3)及下固定板(4)按由上至下依次设置；
上固定板(1)上均布设置多个目标区域(7)，引导层(2)上对应上固定板(1)的目标区域(7)设置结构及位置相同的引导口(10)，第一分流层(5-1)上对应引导层(2)的引导口(10)设置结构及位置相同的第一分离口(11-1)，且第一分流层(5-1)上的第一分离口(11-1)通过通道与第一引导区域(9-1)相连通；
第一检测层(3-1)上对应第一分流层(5-1)的第一分离口(11-1)设置结构及位置相同的第一检测区域(8-1)，第一检测层(3-1)上对应第一分流层(5-1)的第一引导区域(9-1)设置结构及位置相同的第一非检测区域(12-1)，第二分流层(5-2)上对应第一检测层(3-1)的第一非检测区域(12-1)设置结构及位置相同的第二分离口(11-2)，第二分流层(5-2)上的第二分离口(11-2)通过通道与第二引导区域(9-2)相连通，且第二引导区域(9-2)与第一检测区域(8-1)位置不同；
第二检测层(3-2)上对应第二分流层(5-2)的第二分离口(11-2)设置结构及位置相同的第二检测区域(8-2)，第二检测层(3-2)上对应第二分流层(5-2)的第二引导区域(9-2)设置结构及位置相同的第二非检测区域(12-2)，隔离层(6)上对应第二检测层(3-2)的第二非检测区域(12-2)设置结构及位置相同的隔离口(13)；第三检测层(3-3)上对应隔离层(6)的隔离口(13)设置结构及位置相同的第三次检测区域(8-3)；
所述的上固定板(1)及下固定板(4)为PMMA板；
所述的第一分流层(5-1)及第二分流层(5-2)中通道长为3mm；
所述的目标区域(7)为边长为4.5mm的正方形、边长为5.5mm的三角形或直径为5mm的圆形。
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