[发明专利]一种触控模组在审
申请号: | 201711260231.6 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN107728855A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 张涛涛;张文庆;崔子龙;张萌;李锋;李志成;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044;G06F3/045 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模组 | ||
技术领域
本发明涉及人机交互领域,特别是涉及一种触控模组。
背景技术
随着近年来科技不断的进步,触控模组的普及度越来越高,触控模组的应用范围也越来越广。
在车载设备领域,现阶段也常常用到触控模组来实现人机交互。由于车载设备的特殊性,人们对于车载设备的安全性要求通常较高。同时要求当汽车发生碰撞时,车载设备不能伤到用户。
在现有技术中,应用在车载设备领域的触控模组通常情况下具有玻璃介质,例如由玻璃制得的盖板,或者具有玻璃基板的触控传感层等等。
但是在现有技术中,当设置有上述触控模组的车辆发生碰撞或者是进行头碰试验时,该触控模组极易发生损坏,此时触控模组中的玻璃介质就会飞溅出触控模组从而对司机或乘客造成伤害。
发明内容
本发明的目的是提供一种触控模组,可以有效减少当触控模组发发生损坏时对用户造成的伤害。
为解决上述技术问题,本发明提供一种触控模组,所述触控模组包括盖板、第一导电层和第一基板;其中,所述第一导电层设置在所述第一基板表面,所述盖板通过透明胶粘合在所述第一导电层表面;
所述第一导电层连接有电极,所述盖板为塑料薄膜盖板,所述第一基板为SRF基板。
可选的,所述第一导电层为ITO导电层、纳米银导电层或金属网格导电层。
可选的,所述盖板的上表面为设置有多个凹槽。
可选的,所述盖板的上表面设置有减反膜。
可选的,所述减反膜的表面涂布有抗指纹油涂层。
可选的,所述第一基板下方设置有第二基板,所述第二基板与所述第一基板之间设置有第二导电层;其中,所述第二基板为塑料基板。
可选的,所述第二导电层为ITO导电层、纳米银导电层或金属网格导电层。
本发明所提供的一种触控模组,设置在整个触控模组最上层的盖板的是塑料盖板,同时第一基板为SRF基板,整个触控模组中不含有玻璃介质,从上到下是由多层塑料膜材所构成。塑料膜材可以有效的吸收来自触控模组上方的冲击,同时本身不会产生碎屑飞溅的问题。并且当触控模组的下方受到冲击时,该触控模组可以有效防止位于该触控模组下方的其他组件可能发生的碎屑飞溅问题。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种触控模组的结构示意图;
图2为本发明实施例所提供的另一种触控模组的结构示意图。
图中:10.盖板、11.第一导电层、12.第一基板、13.第二导电层、14.第二基板、20.透明胶。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种触控模组。在现有技术中,触控模组通常会存在玻璃介质,例如玻璃或钢化玻璃制作的盖板,或者是使用玻璃板作为基板的触控传感层等等。由于玻璃介质的存在,尤其是触控层中玻璃介质的存在会极大的降低整个触控模组作为车载设备的安全性,当设置有上述触控模组的车辆发生碰撞或者是进行头碰试验时,该触控模组极易发生损坏,此时触控模组中的玻璃介质就会飞溅出触控模组从而对司机或乘客造成伤害。
而本发明所提供的一种触控模组,设置在整个触控模组最上层的盖板的是塑料盖板,同时第一基板为SRF基板,整个触控模组中不含有玻璃介质,从上到下是由多层塑料膜材所构成。塑料膜材可以有效的吸收来自触控模组上方的冲击,同时本身不会产生碎屑飞溅的问题。并且当触控模组的下方受到冲击时,该触控模组可以有效防止位于该触控模组下方的其他组件可能发生的碎屑飞溅问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,图1为本发明实施例所提供的一种触控模组的结构示意图。
参见图1,在本发明实施例中,所述触控模组包括盖板10、第一导电层11和第一基板12。所述第一导电层11设置在所述第一基板12表面,所述盖板10通过透明胶20粘合在所述第一导电层12表面。所述第一导电层11连接有电极,所述盖板10为塑料薄膜盖板,所述第一基板12为SRF基板。
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