[发明专利]一种具有新型散热装置的商用电磁炉

说明书

本发明提出一种商用电磁炉，其散热装置利用半导体制冷元件对电磁炉内部的线圈和其他发热器件进行直接冷却，并降低整个电磁炉内部空腔的温度，利于其他电路元件的散热，没有产生噪声。另外，半导体热端产生的热量直接传递给了导热面板，使得导热面板的温度升高，间接对锅具进行加热，充分利用了发热端产生的热量，同时绝热层将导热面板与电磁炉内部空腔的热隔离防止导热面板以及半导体制冷元件热端散发的热量返回电磁炉内部。

技术领域

本发明属于电磁炉技术领域，尤其涉及一种具有新型散热装置的商用电磁炉。

背景技术

电磁炉是一种依靠线圈产生的电涡流磁场对锅具进行加热的新型灶具。在电磁炉工作的过程中，线圈会产生大量的热量，因此需要及时地将热量从电磁炉内部散发出去。现有的电磁炉大多采用风扇散热的方式，这种散热方式不仅散热效果慢，而且具有较大的噪声。制冷半导体元件是一种高效的散热器件，其安装和使用都很方便，部分电磁炉也采用制冷半导体进行散热。如中国专利CN102809179 A公开了一种新型散热结构的电磁炉，其电磁炉侧部具有散热口，散热口装有散热片，半导体制冷元件的冷端贴在发热元件上，热端贴在散热片上。中国实用新型专利CN201724275U公开了一种全封闭电磁炉，半导体制冷元件设置在电磁炉内部，风扇将制冷后的空气吹向发热元件，同时半导体制冷元件的热端贴合散热器5。中国实用新型专利CN204141642U公开了一种电磁炉的散热组件，散热组件包括半导体制冷元件20，其冷端贴合导热壳体10，发热元件40设置在导热壳体的另一表面上。

然而，这些现有技术都存在问题。中国专利CN102809179 A的散热板1的内表面直接接触电磁炉内部的空气，当半导体热端开始发热时，其热量不可避免地会传递到电磁炉内部，同时，由于其设置侧面开口的散热口，其仅仅只能对电路发热元件(其说明书中指出为IGBT、整流桥)进行冷却，无法对设置在面板下部的线圈进行直接冷却。中国实用新型专利CN201724275U公开的电磁炉的散热器5就设置在电磁炉底部，当半导体热端开始发热时，其热量会加快传递到电磁炉内部(热空气会上升)，并且也无法对线圈进行冷却。中国实用新型专利CN204141642U公开的电磁炉散热组件也存在上述相同的问题，并且也无法对线圈进行冷却。

半导体制冷元件包括冷端和热端，在冷端吸收热量的同时，热端会放出相同单位的热量，再加上半导体制冷电路本身的发热，因此整个半导体制冷元件的总体发热量是超过制冷量的。现有采用半导体制冷元件进行制冷的电磁炉都无法对线圈进行直接冷却，因为线圈都设置在电磁炉面板正下方，制冷半导体正面是冷端，背面就是热端，如果将半导体的冷端贴在线圈上对线圈进行散热，半导体热端也必然在电磁炉面板的正下方，即处于电磁炉垂直中轴线上，那么半导体热端所散发的热量若不及时散走，其势必难以起到对电磁炉内部空间进行散热的作用，而如果采用风扇进行强制散热，电磁炉的厚度将达不到实用的要求。而如果利用散热片对制冷半导体的热端进行散热，其散热片的一部分必然直接面对电磁炉内部空间，这显然会对电磁炉内部线圈的散热造成不利影响。同时，半导体制冷元件热端产生的大量热量白白损失掉，也是对电能的极大浪费。

发明内容

本发明提出一种商用电磁炉，其包括导热面板、绝热层，所述导热面板的上表面用于放置锅具，所述绝热层设置在导热面板与电磁炉内部空腔之间，使得导热面板与电磁炉内部空腔之间实现热隔离。所述导热面板优选为黑晶面板，或其他耐高温的透明玻璃，或耐热陶瓷板。绝热层材料优选为绝热泡沫材料。

所述电磁炉内部空腔内设置有线圈，所述线圈设置在所述绝热层之下，一般所述线圈设置在内部空腔的正中位置并靠近所述导热面板。

所述绝热层上设置有通孔，半导体制冷元件穿过所述通孔，其冷端伸出所述绝热层的下表面进入所述电磁炉内部空间，其热端伸出所述绝热层的上表面而紧贴导热面板的下表面。所述半导体制冷元件与通孔之间的间隙用绝热材料填充，优选为气凝胶。

所述电磁炉内部空腔内水平设置有导热片，所述导热片的一端贴合所述半导体制冷元件的冷端，另一端贴合所述线圈。