[发明专利]一种安全芯片、防伪金属件及其制造方法

权利要求书

1.一种安全芯片，其特征在于，包括：

植入金属件主体内部的芯片主体；

从所述金属件主体内部引出的第一天线引脚；

设置于所述金属件主体外部的天线部；

其中，所述第一天线引脚与所述芯片主体连接并提供有连接所述天线部的外接触点。

2.根据权利要求1所述的安全芯片，其特征在于：

所述芯片主体植入所述金属件主体内部的空腔中或非金属材质部分内部；和/或，所述第一天线引脚从所述金属件主体内部的空腔或非金属材质部分的内部引出，一端连接所述芯片主体，另一端设有所述外接触点。

3.根据权利要求1所述的安全芯片，其特征在于：

所述芯片主体与其接触的金属材质部分之间设有绝缘材料。

4.根据权利要求2所述的安全芯片，其特征在于：

所述金属件主体的内部具有镂空部分；

所述金属件主体内部的空腔为所述镂空部分的空腔。

5.根据权利要求1或2所述的安全芯片，其特征在于：

所述第一天线引脚的外接触点设置于所述金属件主体的外表面。

6.根据权利要求1所述的安全芯片，其特征在于，

所述天线部包括：射频天线、第二天线引脚、外壳；所述射频天线设置于所述外壳内，所述第二天线引脚与所述射频天线连接并提供有连接所述第一天线引脚的外接触点。

7.一种防伪金属件，包括：金属件主体、以及如权利要求1至6任一项所述的安全芯片。

8.一种防伪金属件的制造方法，其特征在于，包括：

在压铸设备形成金属件主体的过程中，自动化机械手进行如下操作：将安全芯片的芯片主体植入所述金属件主体的内部，从所述金属件主体的内部引出连接在所述芯片主体上的第一天线引脚，并在所述第一天线引脚上形成连接所述天线部的外接触点；

自动化机械手组装所述安全芯片的天线部，所述天线部设置于所述金属件主体外部。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：

将所述芯片主体嵌入所述金属件主体中镂空部分的空腔并固定，从所述镂空部分的空腔引出连接在所述芯片主体上的第一天线引脚，并在所述第一天线引脚上形成所述外接触点。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：

在非金属材质部分压铸成型之前，将所述芯片主体放置在所述金属件主体的非金属材质部分内部，从所述非金属材质部分内部引出连接在所述芯片主体上的第一天线引脚，并在所述第一天线引脚上形成所述外接触点。

11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述芯片主体与其接触的金属材质部分之间铺设绝缘材料。

12.一种防伪金属件的鉴别方法，包括：

客户端通过与金属件内部的安全芯片通信，获取所述金属件的身份信息；

客户端将所述身份信息发送至服务器端进行认证，并接收所述服务器端返回的认证结果。

13.根据权利要求12所述的鉴别方法，其特征在于，

所述客户端通过近距离无线通信技术与金属件内部的安全芯片通信。