[发明专利]蘑菇型压力分散逐级减震鞋底在审

专利信息
申请号: 201711240957.3 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107969753A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 罗向东;孙云 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: A43B13/18 分类号: A43B13/18
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司61114 代理人: 李罡
地址: 710021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 蘑菇 压力 分散 逐级 减震 鞋底
【说明书】:

技术领域

发明属于减震鞋底技术领域,具体涉及一种蘑菇型压力分散逐级减震鞋底。

背景技术

鞋底的减震性能是影响鞋类舒适性的重要因素之一。大部分运动鞋在减震设计方面,结构设计的美观性多于其实用性,而且减震鞋的设计多注重产品本身的功能作用,而忽略了人这一主体的存在,有些甚至限制了人体自身的减震系统。还有一些产品只注重局部的减震,局限于后跟部位,造成运动的能量回归差,减震性能不够完善。因而,结合足部减震系统的基本力学特征设计一种结构优良的鞋底显得尤为重要。

发明内容

有鉴于此,本发明的主要目的在于提供蘑菇型压力分散逐级减震鞋底,依据足部缓冲震动的基本力学特征,得出能够维护足部减震系统的鞋底减震结构,提高减震效果。

为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:

蘑菇型压力分散逐级减震鞋底,自上而下包括鞋底中底和鞋底外底,其特征在于:鞋底中底和鞋底外底之间设置有若干个减震单元;所述鞋底中底上设置有若干个镶嵌槽,所述鞋底外底上对应地设置有若干个呈凹槽状的承重底托;所述减震单元位于承重底托上且嵌于镶嵌槽内;

所述减震单元包括承重半球面、通孔和承重柱,所述承重半球面为中空结构,所述通孔均布设置在承重半球面的球面上,所述承重柱设置于承重半球面内的球体中心处且长度低于承重半球面半径;

所述承重半球面设置在承重底托上。

所述承重半球面外侧球面下部上还均匀设置有减震螺纹,镶嵌槽内壁相应地设置有螺纹。

所述减震单元在鞋底中底分布具体为,减震单元始于后跟部位经腰窝部位外侧到达跖趾关节部位,最终到达拇指部位。

所述减震单元包括一级减震单元、二级减震单元和三级减震单元;

一级减震单元位于足部后跟部位和第一跖趾部位,其承重半球面的半径优选为l2mm-14mm,承重柱直径优选为8mm-l0mm,承重柱高度优选为8mm-l0mm,减震螺纹宽度优选为6mm-8mm;

二级减震单元位于腰窝外侧部位,其承重半球面的半径优选为10mm-l2mm,承重柱直径6mm-8mm,承重柱高度优选为6mm-8mm,减震螺纹宽度优选为4mm-6mm;

三级减震单元位于第二、第三、第四跖趾和拇指部位,其承重半球面的半径优选为8mm-l0mm,承重柱直径4mm-6mm,承重柱高度优选为6mm-8mm,减震螺纹宽度优选为2mm-4mm。

所述一级减震单元、二级减震单元和三级减震单元的承重半球面壁厚均优选为2mm-3.5mm,通孔直径优选为0.8mm-1mm。

与现有技术相比,本发明的有益效果:

(1)本发明的鞋底结构按照足部触地的力学路径由大中小弹性元件组成的减震单元,与整体由橡胶构成的鞋底相比,或者与由单个大小相同的减震单元排列构成的鞋底相比,在受到压力时的不同阶段可以产生的变形更大,且不同阶段的减震分为两部分,吸收的震动能量更大,因此减震效果更好。

(2)减震单元内部中空表面设置排气孔更进一步增大了减震元件在受压时的变形量,从而更进一步地提高了减震鞋底的减震效果。

(3)减震单元球面底部和中底减震单元嵌合套设置螺纹结构,在受到压缩时双螺纹结构相互挤压咬合,延长形变时间,从而更进一步地提高了减震鞋底的减震效果。

(4)减震单元在中底内部依据足部触地过程中足的基本力学路线排列,能够维护足部减震系统,达到事半功倍的减震效果。

(5)本发明的减震鞋底可以将每一步的能量都缓冲储存下来,然后再回馈到下一步运动中去。在提供缓冲保护的同时,最大限度将每次蹬踏的能量转化为帮助移动的动力,使穿着者运动起来因此更加轻松省力。

本发明压力分散逐级减震的原理是:

第一级,置于足底受力最大的后跟部位和第一跖趾部位的减震单元为一级减震系统,起到的是足刚触地时刻的承重缓冲作用,并在快速变向运动的开始阶段,利用足后跟部位的承重减震单元将能量传导到该减震材料中储存起来。

第二级,置于腰窝外侧部位的减震元件为第二级减震系统,起到的是触地中期的承重、缓冲和辅助支撑的作用。在快速变向中期,鞋底由被动阻力用力过程逐渐向主动发力过程转变,该减震单元可以保证过渡的稳定和力量的快速传递。

第三级,置于位于第二、第三、第四跖趾和拇指部位区域为第三级减震系统,起到的是离地阶段的助力作用,在快速变向末期,反弹材料将储存的能量经减震单元向运动方向快速释放,实现力的传导。

附图说明

图1为鞋大底布局图;

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