[发明专利]一种多层复合电路板

说明书

本发明涉及一种多层复合电路板，包括一芯板，一上层单板以及一下层单板；所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层，所述上绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱，第一铜柱的上端与上层单板连接，下端与芯板连接；所述芯板和下层单板之间设有下绝缘层，所述下绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱，第二铜柱凸起上端与芯板连接，下端与下层单板连接。本发明安全性好、质量佳，够有效提高电路板的散热效果，从而提高电路板的可靠性。

技术领域

本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种多层复合电路板。

背景技术

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电路板也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。电路板不断地向多层化、多元化进步。

但是，目前的多层复合电路板仍然存在最大的缺点就是散热效果差。

因此，提出一种多层复合电路板是本发明所要研究的课题。

发明内容

为解决现有技术散热效果差的缺点，从而提供一种多层复合电路板，包括一芯板、一上层单板以及一下层单板；

所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层，所述上绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱，第一铜柱的上端与上层单板连接，下端与芯板连接；所述芯板和下层单板之间设有下绝缘层，所述下绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱，第二铜柱凸起上端与芯板连接，下端与下层单板连接。

进一步地，所述上层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔。

进一步地，所述若干第一散热通孔将均匀布置在上层中空立方体结构的四周侧壁上。

进一步地，所述下层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第二散热通孔。

进一步地，所述若干第二散热通孔将均匀布置在下层中空立方体结构的四周侧壁上。

进一步地，所述上绝缘层和下绝缘层的上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。

本发明相对于现有技术的有益效果如下：

本发明提供了一种多层复合电路板，安全性好、质量佳，够有效提高电路板的散热效果，从而提高电路板的可靠性。

附图说明

图1是本发明多层复合电路板的模块示意图。

具体实施方式

实施例：一种多层复合电路板

参见图1，包括一芯板1、一上层单板2以及一下层单板3。

所述芯板1和上层单板2之间设有上绝缘层4，所述上绝缘层4为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱40，第一铜柱40的上端与上层单板连接2，下端与芯板1连接；所述芯板1和下层单板3之间设有下绝缘层5，所述下绝缘层5为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱50，第二铜柱凸起50上端与芯板1连接，下端与下层单板3连接。

另外，所述上层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔41，所述若干第一散热通孔将均匀布置在上层中空立方体结构的四周侧壁上。

同时，所述下层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第二散热通孔51，所述若干第二散热通孔将均匀布置在下层中空立方体结构的四周侧壁上。

并且，所述上绝缘层4和下绝缘层5的上表面和下表面上均开设有若干条状散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶6。

以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。