[发明专利]一种多层复合电路板在审
| 申请号： | 201711231235.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108174505A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 周健雷 | 申请（专利权）人： | 苏州诺纳可电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上层 中空立方体结构 芯板 单板 铜柱 电路板 凸起 单板连接 多层复合 上绝缘层 下绝缘层 上端 下端 下层 散热效果 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层复合电路板，其特征在于：包括一芯板、一上层单板以及一下层单板；
其特征在于：所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层，所述上绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱，第一铜柱的上端与上层单板连接，下端与芯板连接；所述芯板和下层单板之间设有下绝缘层，所述下绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱，第二铜柱凸起上端与芯板连接，下端与下层单板连接。
2.根据权利要求1所述的多层复合电路板，其特征在于：所述上层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔。
3.根据权利要求2所述的多层复合电路板，其特征在于：所述若干第一散热通孔将均匀布置在上层中空立方体结构的四周侧壁上。
4.根据权利要求1或2所述的多层复合电路板，其特征在于：所述下层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第二散热通孔。
5.根据权利要求4所述的多层复合电路板，其特征在于：所述若干第二散热通孔将均匀布置在下层中空立方体结构的四周侧壁上。
6.根据权利要求5所述的多层复合电路板，其特征在于：所述上绝缘层和下绝缘层的上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。
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